华为正寻求合作共造芯片

华为正寻求合作共造芯片

海思正推动28nm晶圆生产线的合作建设，并且海思已经自建EDA软件研发团队。据悉，28纳米芯片产线去美国技术上是可行的。

华为正推动非美国技术的芯片制造厂：

一，8寸晶圆，已经找到一条130nm的不含美国技术代工线，可以为华为当即生产产品；

二，12寸晶圆，正与国内成熟代工厂打造一条45nm的12寸不含美国技术代工线，目前评估下来这条线只需换掉4-5台关键设备即可，有望年内生产(该厂非中芯国际,大概率为华虹)。

三，12寸晶圆，对外在与三星、台联电联系，对内与北京/上海市政府及集成电路产业基金联系，旨在打造一条28nm的不含美国技术的产品线；

14纳米以下制程，短期内基本可以认为没有希望跨过美国技术自产。

美国的逼迫下，华为不得不变成三星一样的全能公司，打造it全产业链，不断扩张不同类别的产品线。华为没有退路，只有前进，只有变得更强，才能自救。