华为去年营收接近万亿，为何不搞IDM？钱不够？

据说华为当前有搞IDM的想法，自己小规模的搞IDM，自己建立一整套生产体系来应对当前的芯片困局，但是这种难度是相当大的，未来能实现的可能性相当小。首先是资金投入问题，自己建设一整套的生产线首先就是得投入大量资金，华为每年也就几百亿利润，以2019年为例是627亿净利润，折合下近90亿美元而言，这笔资金看上去挺多，但如果真要砸到IDM的建设上，就非常杯水车薪了。

芯片制造端各种设备，掌握代工技术，包括芯片设计使用的EDA软件，这投资没上千亿是搞不定，即便是小规模的IDM也得几百亿的资金，这对华为来说就是一种负担。华为自身还有其他业务线，尤其是通信领域是自己 的根基，不可能将所有资金都投入到IDM建设上，否则就可能影响自己的主业，但如果没有大量资金的投入，IDM的建设又将是一件漫长又遥遥无期的事情，短期也不出来成果。

其次是人才问题：IDM建设光有钱还不行，还得有人才，国内这块总的人并不算多，有传言华为正在接触了解国内这块的人员储备情况。目前国内半导体产业的人员其实挺欠缺，这几年互联网高速发展引发了很多人才流向互联网，导致其他一些领域的人员流失很严重，实体制造业由于薪资相对偏低都引发“劝退”潮流，半导体相关不少人也都跑向了互联网。

所以大家别看互联网很发达，但其实这并非好事情，一是这种发达很虚幻，只是应用层面上的发达，核心技术一旦被掐断立马嗝屁，二是导致了不少其他领域人才的流失，影响长远发展。整个行业发展不足的问题：现有我国整体IDM建设也是很欠缺，很多核心领域技术都没有或者落后。28nm节点光刻机按规划是今年下线，如真能实现到量产还得1~2年，而EVU光刻机的研究规划节点是到2030年；代工技术中芯国际也只掌握了14nm，真正的7nm制程要等到N+2技术，这至少又得2-3年时间实现。

如果让华为自己建设IDM，光刻机这块最多也就等国产28nm节点的设备，不可能自己去研发，目前这设备差不多就是在以举国之力研发，单靠华为自身的力量是不行的。代工这块华为倒是可以自己搞，我觉得会比中芯国际的进展更快。剩下还有EDA这类芯片设计软件，这又是另一个维度的问题了，你要让华为这样一个硬件为主的厂商建设怕是悬。

综合来说华为真要自己建设IDM难度是相当大，本身国内基础薄弱，再让华为自己从零开始建设，这困难绝不是我们外人能想象的。当然现有小道消息也的确传出华为要自建IDM，至少目前是在了解这块。我想华为是真有类似的想法，但是否真要建设实施怕是还很难说。