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西安三星半导体二期项目第一阶段有望满产

记者从西安三星半导体有限公司获悉,该公司一季度进出口额为278.67亿元,相较去年同期增加45%,二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。

据了解,三星(中国)半导体有限公司成立于2012年,公司位于西安高新综合保税区。落地西安以后,三星电子先后投资105亿美元建成三星(中国)半导体有限公司高端闪存芯片项目一期及封装测试中心。项目一期于2014年5月竣工投产。截至目前运行顺利。2017年8月,三星电子与陕西省、西安市及高新区政府签署了投资合作协议,投资70亿美元建设三星(中国)半导体有限公司闪存芯片二期项目。2020年3月,二期第一阶段项目产品正式下线上市。目前,总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进,预计2021年年中建成投产。

疫情期间,三星半导体存储芯片二期项目第一阶段正处于设备调试期。三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基说,为确保产品顺利下线,西安高新区建立了重大外资项目专班机制,通过包机帮助三星接回700多名工程师,还从湖北帮忙运回了关键原材料。

记者了解到,三星(中国)半导体有限公司生产的主要产品为3D V-Nand 闪存芯片, “西安造”的高端存储芯片占到整个三星同类产品的37%,占到全世界同类产品的13%。三星项目的启动,带动100多个相关配套企业进驻西安,西安已逐渐形成一个过千亿元的半导体产业集群,并将进一步跃升为世界具有竞争力的电子信息产业基地。

而此前的消息指出,三星高端存储芯片二期项目建成后将新增产能每月13万片,新增产值300亿元,解决上千人就业,并带动一批配套电子信息企业落户,使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20200717A0UMVS00?refer=cp_1026
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