重大突破！国内首台全自动晶圆探针台来了，发力高端智能装备

一直以来中国在芯片领域的技术可以说相比于国外来说，总是要落后一代甚至更多代！主要还是因为西方一直在核心技术领域对中国实现技术封锁，那么中国势必只能依靠自己摸索，从零开始研发！

最近我国科研领域传来喜讯！中国长城科技集团官方宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已于5月8日研制成功，填补国内空白。

而且根据报道，这款隐形晶圆切割机经过实测在关键参数上要比国外的还要领先！同时现任中国长城副总裁和郑州轨道交通研究院院长的刘振宇表示，晶圆切割设备是半导体封测工艺中必不可少的一道关键工序，而且刘院长还表示，激光切割工艺相比于传统切割工艺有很多优点。

而且我国的第一台半导体激光隐形晶圆切割机通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/s，效率远高于国外设备。