寒武纪招股书解析

主营业务：

主要业务：应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。

主要产品包括：终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与以上产品配套的基础系统软件平台。

终端-边缘端-云端，全覆盖式的芯片及产品，主要产品还是芯片+软件平台。

商业模式：

经营模式为Fabless（没有制造业务、只专注于设计）模式，只作芯片设计，加工和圆晶制造加工交给专业公司，这也是当前几个国产芯片独角兽公司的通用模式。

资源要素：

陈天石，中科院博导，学生众多，所以对于核心技术人员不用愁，基本可以自给自足，而且公司中的核心技术人员4个人中，有3人是中科院计算机结构博士毕业，相对熟悉，而且CTO是海思出来的，相对来说工程实践经验更丰富。

管理团队也是技术出身，大部分都是中科院的博士，基本上就是师兄弟的关系了，怎么说呢，技术上和人员是并不是我关注的重点，好像真正负责卖芯片，有着丰富市场和销售经验的人好像核心团队中是缺少的。

行业情况：

云、边、端对芯片算力和功耗的需求：

产品特点：

智能终端处理器架构：

思元系列芯片（云端）

思元系列（边缘端）：

工具链+应用开发工具（Cambricon Neuware）架构

业务流程：