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2020年,人工智能赋能的半导体产业

2020 年,5G、人工智能和自动驾驶技术仍将保持蓬勃的发展势头。同时,新技术给半导体行业提出了更多的技术要求和挑战,我们需要不断创新,研发下一代逻辑与存储设备。然而,每一代新设备都需要更多创新,依靠更多工艺步骤,从而大大增加了制造的复杂性。因此,从一个技术节点过渡到下一个的时间变得越来越长,实现制造能力的成本也在增加。在刘二壮博士看来,“保持行业快速创新的关键是利用由半导体产业赋能的工业 4.0 技术。通过开展合作, 我们将得以加快设备设计、加快工艺开发与良率提升,从而加速新技术问世。”

加快设备设计: 数字孪生技术可以减少物理世界的学习周期,创造更多“一次成功”的产品。一旦设计合适,就可以使用增材制造的方法实现传统技术无法轻易制造的零件;

加快工艺开发: 虚拟制造和虚拟工艺开发有望在实验设计之前,开发优化的单元工艺,并集成到整体工艺方案流中;

加快良率提升: 机器学习可以快速识别腔室失配和工艺参数变动,从而尽早发现和解决问题,确保制造过程能随着时间的推移保持一致性;虚拟现实和增强现实技术,加上按部就班的指导,可以帮助确保高质量的安装和服务。

根据 SEMI 的世界晶圆代工工厂预测报告(World Fab Forecast Report),2020 年开工建设的新晶圆代工工厂项目投资预计将达到近 500 亿美元,比 2019 年增加约 120 亿美元。作为全球领先的半导体制造设备及服务供应商,泛林集团将通过不断推出创新性技术、更高的生产能力以及优异的服务来满足半导体产业的创新及日益增长的需求。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20200801A0LGS800?refer=cp_1026
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