半导体2个好消息，一个是任正非3天去3所高校挖掘人才，另一个是？

中国未来的半导体人才发展迎来两个好消息：一是，任正非3天去3所高校挖掘半导体人才；二是，国家把集成电路提升为一级学科。

重视半导体人才培养，加速半导体产业“国产化”进程！7月29日至31日，任正非连续去了上海交通大学、复旦大学、东南大学。任总此行目的之一是，通过高校合作培养、储备国家的半导体人才。

另外，华为将把上海作为其发展的重要战略之地。目前正在建设的华为上海青浦研发中心。建成后将是华为松山湖本部的2倍。新的研发中心将是终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发人才聚集地。预计招3-4万名研发人员。

任正非行程之一——复旦大学之前就宣布，2020年要率先实行“集成电路科学与工程”一级学科试点建设。简单理解就是集成电路以前只是学院里面的一个二级学院或专业，现在要提升到一级学院。

半导体人才刻不容缓！国家于7月30日，通过了将“集成电路”将作为一级学科，从原来的电子科学与技术一级学科中独立出来。

一级学科有什么好处？“集成电路”提升一级学科的最大好处是，可以独立自主。教育经费、科研经费、科研项目完全独立，可能做到专款专用。以往作为一级学科下面的二级学院、专业，经过层层分摊，款项落实到“集成电路”就会变少。

综合以上信息可以得出三个关键信息——高校、华为青浦研发中心、国家提升“集成电路”为一级学科。三者同一时间发力，共同促进“中国芯”发展。

结语：

把“集成电路”提升为一级学科，早在2018年就有中科院院士呼吁，把微电子升级为一级学科。迟到的“集成电路”一级学科，如今终于得以落实。发展我国的半导体人才战略又前进了一步。

用任正非在此次复旦大学之行中讲的一句话作为结束语：未来我们拼什么，就是拼教育、拼人才。