新型大容量嵌入式存储器使用的硅片数量减少了一半

RAAAM的嵌入式内存。

EPFL和Bar Ilan大学的研究人员已经开发出一种新型的嵌入式存储器，它可以存储传统数据量的一半空间，并且耗能更少，从而可以存储给定数量的数据。该技术正在通过名为RAAAM的新衍生产品进行销售。

从计算机和智能手机一直到物联网和整个电信网络，嵌入式存储器在运行我们的数字设备方面发挥着至关重要的作用。实际上，嵌入式内存是占据这些系统内部大部分硅表面的原因。因此，制造商正在寻找减少嵌入式存储器占用空间的方法，以便他们可以开发更小，更便宜，更强大的设备。来自EPFL和以色列巴伊兰大学（BIU）的一组研究人员已经朝着这一方向迈出了重要一步，其新颖的设计将给定存储量所需的硅量减少了50％，同时降低了功率要求。同时。他们已经为其工作获得了七项专利，并且正在创建一家初创公司RAAAM，以将其技术推销给半导体行业的重量级企业。

诀窍是使用更少的晶体管

嵌入式存储器通过一系列像开关一样工作的晶体管工作。一个芯片可以容纳数十亿个晶体管。由EPFL和BIU研究人员开发的系统以不同的方式排列晶体管，该方法使用快捷方式来节省大量空间和能量。它们的内存（称为GC-eDRAM）仅需要两个或三个晶体管即可存储一点数据，而传统SRAM中只有六个或八个晶体管。这样可以释放芯片上的空间以增加内存或缩小内存，从而为其他组件留出更多空间。它还减少了处理给定数据量所需的电量。

在过去的十年中，计算逻辑取得了重大进步，但嵌入式存储器没有革命性的发展。“芯片组件已经变小了很多，但是就基本原理而言，它们几乎是相同的，” EPFL的电信电路实验室教授，RAAAM的创始人之一安德里亚斯·伯格（Andreas Burg）说。其他类型的eDRAM已经在市场上。

EPFL博士后研究员兼RAAAM首席执行官Robert Giterman说：“由于它们与标准芯片制造工艺不兼容，因此在半导体工业中并未得到广泛使用。它们需要复杂且昂贵的特殊制造步骤。” 他的团队开发的GC-eDRAM与其他类型的设备一样小巧，功能强大，但是可以轻松地集成到标准流程中。

该团队已经与顶级半导体制造商合作测试他们的GC-eDRAM，并在16 nm至180 nm芯片上进行了试验，这些芯片包含大约12个集成电路，嵌入式存储器容量高达1 Mb。EPFL工程学院的Burg说：“制造商可以使用我们的芯片来替换芯片上的现有内存，而不必进行任何其他更改。”

该初创公司计划通过许可协议出售其技术。吉特曼说：“我们更密集的嵌入式存储器将使制造商大大降低成本。”