一说到芯片,大家应该对国家赋予希望的中芯国际并不陌生。
而在近日的8月4日,在中国第三代半导体发展机遇交流峰会上。作为中芯国际创始人张汝京表示:中国与海外直接半导体是存在差距,但差距没有很大,并对中国保持信心与乐观,相信中国能够追上。在半导体上美国频频对我们施压,但是美国对中国制约的能力没有那么强,我相信中国能追得上,第三代半导体IDM现在是主流,也不能掉以轻心。
她还表示:中国在封装、测试这一块很强的!但是至于设备上面,光刻机什么的,我们是差距很大的。在材料上面的差距,我个人觉得不是很大了。
如果中国在5G技术,上保持领先,将来在通讯、工智能、云端服务等等,中国都会大大超前,因为中国在高科技应用领域是很强的。
比如我们中国走出海外的TikTok深受外国年轻人的喜欢。
像高频芯片用的材料是氮化镓,频率非常高,耐高压、耐高温都很好,比如无人驾驶汽车、充电桩等用得碳化硅也是第三代,美国也会对中国禁用。
虽然美国一直在压制我们中国的发展,但中国的发展势不可当,相信在未来的中国,像一个新星屹立在西方。
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