其实都明白，现在手握800万芯片的华为在未来很可能是“无芯可用”

不管是华为还是中芯国际其实都明白，现在手握800万芯片的华为在未来很可能是“无芯可用”

好在华为已经开始走IDM模式，其实我们在芯片的设计包装和测试上一点不差，只是在设备上还不太行，但这并不代表我们没有机会实现逆袭。

最近中芯国际创始人张汝京表示：“半导体产业链主要分为设计、制造和封装测试三大领域，国内在设计、封测上的部分细分环节已经达到国际先进水平。”这句话不难看出我们现在面临的问题就在制造环节上，如今的中芯国际已经上市，市值暴涨，那么将会有更多资金在技术上做研发，突破难关或许只是时间问题。

回想一下之前的盾构机、港珠澳大桥和北斗困难重重我们都已经克服，这一次的光刻机我们也在努力突破，未来是充满很多可能性的！