不管是华为还是中芯国际其实都明白,现在手握800万芯片的华为在未来很可能是“无芯可用”
好在华为已经开始走IDM模式,其实我们在芯片的设计包装和测试上一点不差,只是在设备上还不太行,但这并不代表我们没有机会实现逆袭。
最近中芯国际创始人张汝京表示:“半导体产业链主要分为设计、制造和封装测试三大领域,国内在设计、封测上的部分细分环节已经达到国际先进水平。”这句话不难看出我们现在面临的问题就在制造环节上,如今的中芯国际已经上市,市值暴涨,那么将会有更多资金在技术上做研发,突破难关或许只是时间问题。
回想一下之前的盾构机、港珠澳大桥和北斗困难重重我们都已经克服,这一次的光刻机我们也在努力突破,未来是充满很多可能性的!
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