消费电子一龙头严重被低估，业绩预增890％，即将一飞冲天！

文章来源：企鹅号 - 爱美丽的小白

半导体行业产业链可分为前端芯片设计，中端芯片制造以及末端芯片封装测试，而难度最大的芯片设计和芯片制造，设计方面国内以华为海思为代表的已经在某些领域拥有先进的技术。目前差距最大的中端芯片制造，芯片制造整个产业链很长，涉及到多个工艺程序，实现这些程序首先需要半导体制造设备和半导体材料。封测领域国内已经实现世界先进水平。