华为芯片发展从未停下脚步，开始进入新领域加速发展

和以往余承东给大家的印象不一样，之前的余承东每次所给大家透露出来的消息都是充满了自豪感，尤其是那句“很吓人的技术”。

也有不少网友称余承东为“余大嘴”，不过，更多的网友在回看这些年余承东所“吹过的牛”的时候，也会发现“吹过的牛”都实现了。而现在华为确实遇到了困难。

华为余承东

华为遇到了问题

华为出现了困境，而有一些人也期待可以出现奇迹，不过，随着余承东在中国信息化百人会2020峰会透露出来的消息，让我们看到了，在9月15号之后，麒麟高端芯片将成为绝唱。

这里面所透露出来的悲哀，可不是仅仅一个华为在叹息，更是国产半导体产业发展所不愿意看到的不幸：

华为余承东

华为为了能够提升在芯片领域的话语权，进行了巨大的投入，无论是人力、还是财力、都是让众多企业望而却步的，而在时间上的付出，更是超乎人们的想象，从1991年进入半导体设计领域，到2004年海思成立，再到最近几年全面开花，华为在半导体上的进步，更是反映出来了国产半导体的一路坎坷、披荆斩棘的征途。

就像余承东说的，华为是做到了芯片设计上的领先，遗憾的是华为未参与到芯片制造领域，现如今遇到困难，也让华为看到了芯片产业的强大，需要芯片全产业链的强大。

华为余承东

华为芯片何去何从

这是现在很多人所关注的问题，不但我们在关注，更多关注的还有鹰酱那帮人。那么接下来的华为在芯片上何去何从？

1、华为麒麟芯片将处于蛰伏状态

承认遇到了问题，并不丢人，相反，值得尊敬，华为在芯片领域做了如此多的努力，想用施压的方式让华为停下脚步，放弃发展芯片，真是天大的异想天开，而现在比较靠谱的方案就是麒麟高端芯片蛰伏起来，等待机遇，这个和前些年，华为默默发展芯片是一个道理。

华为余承东

2、华为海思中低端芯片将处于持续扩张发展中

麒麟高端芯片出现了生产制造方面的问题，并不意味着中低端芯片不发展了，相反，还在快速发展期，而且，还在进行更多的领域扩展。

最好的一个证明就是，华为已经开始在屏幕驱动芯片，虽然说现在我们在屏幕上发展得不错了，但是在屏幕驱动芯片方面，国产还是一个空白，还需要花费大量资金进口，而华为此刻出手进入屏幕驱动芯片领域，就是为了补齐这一短板，一来华为有芯片设计方面的实力，二来将进一步稳固芯片设计团队，为后续发展增强凝聚力。

另外，中芯国际还在对华为麒麟710A进行生产，这也说明这14纳米以及以上制程工艺方面，现在华为虽然有一定的压力，但是并非如7纳米、5纳米上的困难那么多。华为在更广泛的领域进行更大范围的拓展，将进一步增强半导体领域的实力。

华为芯片

3、华为将深扎根于操作系统、芯片制造领域

余回到华为最为紧急的芯片制造方面，如何解决芯片制造困境，余承东在中国信息化百人会2020峰会已经给出了答案，那就是深扎根于操作系统、芯片制造领域，而这些华为已经开始在行动。

鸿蒙系统将在九月份推出2.0版本，而近来有关华为在光刻机技术上、搭建芯片生产线上的举动，都足以说明，华为制造芯片不是说着玩的。

华为芯片

结语

我们现在依然有这样的企业，觉得只要不动美国的奶酪，就不会被美国找事，但是，这就注定永远要做美国的小弟，不要以为做小弟就平安无事，人家看你不顺眼了，就拿你出气，发展的不好了，还是拿你出气。

自己做大做强才是挺起自己脊梁的关键，也是我们可持续发展的关键。集成电路作为高新科技产业发展的基础产业，选择性忽视，只能会给我们带来更多的问题，现在咬着牙努力发展，或许会遇到很大的困难，但是，一旦成功了，将是名垂青史的功绩。

华为芯片

所以说，华为在芯片上的发展，应该值得我们敬佩，或许我们为华为现在的困难感觉到揪心，但是，华为的困难岂不是我们整个民族的困难？华为已经下定决心发展了，我们是否已经有决心支持呢？