华为半导体项目根开始，45NM工艺在望

华为最近的困境基本上是由于它的生产线上有美国技术，现在它不能再使用谷歌服务，这对公司来说是一个不利因素。这也扼杀了该公司的芯片生产阵容。为了解决前者，它发布了自己的鸿蒙系统。最近的报告还显示，华为将启动被称为塔山计划的半导体项目。

华为消费者业务首席执行官于承东提议，从根技术开始，创建一个新的生态系统。在半导体方面，华为将从根开始，从四面八方做起。希望在物理材料科学的基础研究和精密制造方面取得突破。公司还大力加大在材料和核心技术方面的投资。希望找到新材料+新工艺的联动，突破制约创新的瓶颈。

华为宣布其半导体项目将从根开始在所有方面，并提出了明确的战略目标。由于国际环境的不利，华为不得不启动其半导体项目。此外华为还打算建立自己的芯片厂，自主生产集成电路芯片产品，并建立一家不使用美国设备和材料的芯片制造厂。芯片供应链也将是独立和可控的。

据报道，华为已经开始与一些公司合作，准备建造一条没有美国技术的45纳米芯片生产线。根据该公司的时间表，45纳米制程芯片将在今年年底完成生产。公司还在探索合作，建立一条自主技术的28纳米芯片生产线。

与华为合作的其中许多公司或机构都是中国的核心企业，这些公司中的大多数也没有国际影响力或知名度。