很遗憾！华为“麒麟芯”将无法生产，“中国芯”还要攻克三座大山

很遗憾！就在前几天，华为副总裁余承东在谈及美国新一轮制裁时表示，因制裁影响华为最先进麒麟芯片无法代工生产。这也就意味着如果“制裁”没有撤回，当华为消耗完芯片库存后，就无法再供应“麒麟芯片”了，只能进口芯片应用在华为手机上。且不谈后续会产生什么样的连锁反应。就拿华为花了十年时间就能设计出世界最先进芯片，非但没被世界认可，反而被一纸”“禁令”废掉了，而且没有讨价还价的余地，这不禁让我们反思，中国科技只有全面走向领先，在世界科技之林我们才真正有话语权。

而美国这样的做法也让全世界人看见，所谓的自由与开放国家，只不过通过牺牲它国的科技发展掠夺来回的，美国推崇的自由与开放必须要以美国为核心主导，这就是所谓的美国自由与民主，按倒在地，踩着脖子不能呼吸的那种。现在的我们除了气愤，就只能等待中国半导体行业能取得重大进步，为自己争口气了。而华为除了要寻求突破口外，还需静下心来搞科技，不能自乱阵脚。

对此，余承东也表示，华为没能早早投资重资产在芯片制造领域也是非常遗憾。他指出，目前中国半导体还需在EDA软件、半导体材料、半导体设备、制造工艺、芯片设计、封装封测等多方面进行突破才行。而目前困扰中国芯片制造的难点还很多，在生产方面的难点是多道工序的概率集合，芯片制造需要经过上百道工序才能产出一枚芯片，其中每一道工序的合格率都直接影响最终芯片合格产量。

而在此之前呢？要想完全自主生产芯片，现在“中国芯”还需要翻过三座大山才行。如果攻克不了“中国芯”就很难崛起了。

第一座大山：设备

光刻机、刻蚀机 、薄膜沉积设备是芯片制造的“三件宝”，现在我们除了上海中微电子掌握了5nm刻蚀机技术外，在光刻机和薄膜沉积设备方面我们落后的不止一星半点。相关资料显示，荷兰ASML公司已经垄断所有光刻机的高端市场，而（美国）泛林半导体、（美国）应用材料和（日本）东京电子是三家也是世界最主要的刻蚀和薄膜沉积设备生产商。

而中国目前仍处于积蓄技术阶段，离走向世界还有很长一段路。所以，中国芯要想崛起攻克第一座大山至关重要，期待别人将关键技术卖给我们显然是不可能的，只有做到可以生产大多数高端半导体设备，中国芯的崛起才有可能。

第二座大山：材料

如果设备是“锅”的话，那么材料就是”食材“，造好了”锅“没有”食材“烹煮也只能饿肚子，芯片制造亦如此，没有对应的材料，芯片还是无法生产。现在制造芯片所用的材料大部分是硅，而硅的提炼很简单，用“沙子”就可以提炼出来，但是用来芯片这种高精密元件，显然普通工艺提炼出来的硅的纯度是不达标的，至少需要99.999999999%纯度以上的硅才能满足。而目前我国已经实现国产光伏硅片纯度可达6-8个9，已经是非常了不起的了。但是想要更加精细，要克服的困难也是几何倍增加的。

然而在材料的困难也不止硅一项，还有光刻胶、电子特气和掩膜胶等多种材料需要我们一步一步去克服。虽然现在美国、日本半导体材料占据全球主要半导体材料市场份额，但中国地域辽阔原材料丰富，只要掌握提炼技术，赶日超美指日可待。

第三座大山：EDA设计软件

有了设备和原材料，却没有能够芯片设想呈现出来的设计软件，也是无法造成芯片的。而设计软件的好坏，也直接影响设计效率和效果的。而目前芯片EDA设计软件的现状是：国外厂商占95%份额，国产占5%。其中美国占据70%，芯片设计的皇冠就这样被美国控制着。

国产的EDA设计软件几乎没有一款能代替国外的，这也是目前中国芯片设计所面临的窘迫处境。不是不想用国产的，而是没法用。不过我们也在努力，毕竟芯片制造并非一朝一夕之事，现在我们是吃了哑巴亏，我们认了。但是为了未来子孙后代不再被欺负，我们只有砥砺前行，攻克这芯片制造”三座大山“。就如余承东所说“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”

麒麟芯片只是暂时收起来韬光养晦罢了，并非传闻中被逼到”绝版“这般惨况。”中国芯“必将崛起，现在能，未来也一定能。