假设有个客户需要21KVA的机柜,传统的数据中心能做下这单生意吗?
看下面这张计算表,如有不对的地方,请指教。
机柜功率:21KVA
功率因素:0.95
(高频机输出的功率因素在0.95左右)
Q散热量=21*0.95*0.97=19.35KJ
(功率转热量系数取:0.97)
通风地板:0.6*0.6m,通风率:55%,
则S通风口面积=0.6*0.6*0.55=0.198㎡
(机房风速一般≤1.5m/s,取1.5m/s)
风量=V风速*S通风口面积
=1.5*0.198
=0.297m³/s
Q制冷量=C空气比热*ρ空气密度*V风量*Δt
Δt=50.5℃
当冷通道温度=20-25℃时,
热通道温度=70.5-75.5℃
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这么高的温度,肯定是做不了的,那么只能做改造。改造的方法分别是:
房间级空调改为行间空调(目前高密度机柜采用的办法);
行间空调安装有两种方法:
1.如上如行间空调和机柜错开位置;
2.还有一种就是像下面这样子,机柜和行间空调分别对齐;
通风地板换成风机地板+把高密机柜隔开,中间的机柜空着,如下图,具体空着几个机柜,还需根据具体机房环境,计算出。虽然机柜空着,但是这部分空着的机柜成本一般也是由高电机柜客户背着。(面对21KVA机柜应该也很无力吧);
3.建议客户更改IT架构(基本很难实现);
最后分享这张我画的图,需要高清的请留言。(这个是不是很赞!!!)
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