三星电子最新3D封装技术近日已完成各项测试

最近网络上不断爆料出三星最新芯片封装工艺，韩国巨头三星电子宣布其公司的最新3D封装技术与已经通过各项测试。

此项最新的封装技术将用在7纳米和5纳米工艺制程，以此来补充此前良率不高的缺点。

此次最新的3D封装技术将在人工智能、高性能计算，云计算、可穿戴设备以及最新的5G 技术、AI技术领悟大放光彩。

三星新的3D封装技术确保了TSV的可靠互联，即使在最尖端的极紫外光技术(EUV)工艺也是确保技术优越性。三星电子希望在 2030年成为芯片领域领导者和开拓者。

三星电子还希望用自己独特优势为半导体行业带来更多最新、最顶尖的3D封装技术。

三星电子将致力于在半导体领域做出更大的创新技术，用顶尖技术推动全球半导体领域的发展。