富士康入局，在大陆建芯片封测厂，芯片界将迎来“洗牌”？

众所周知，富士康是全球最大的手机代工厂，更是iPhone的御用生产厂。但别小看富士康，虽然主营似乎只是代工，但其垂直整体能力和多年电子产业链的经验，是其最厉害的优势。而有了产业链经验之后，只要条件成熟，富士康要进军其它电子产业。

最近的消息来看，在封测领域的投资引起了大家关注。在封测领域中，鸿海将会布局半导体3D封装，面板级封装和系统级封装。鸿海会全力在大陆建芯片封测厂。郭台铭手握大量资源，又有市场顶尖的代工厂富士康，芯片界或将迎来“洗牌”。

为何先要从封测开始？理由很简单，因为封测是芯片设计、制造、封测三环节中门槛最低的一个环节，以富士康的能力，要进去很简单。而有了封测能力之后，富士康再从封测慢慢做到制造、设计等领域来，直至未来成为一家IDM芯片厂商。

因为富士康不是第一家封测工厂厂商，能否迎来洗牌还要看郭台铭的决心。毕竟芯片生产的任何一个环节都很重要，不是说入局就入局。同类型的竞争对手还有日月光、安靠、江苏长电等等。你觉得富士康进入封测领域有可能成功吗？