今年对华为来说可谓是一个不平凡的一年,去年发展本就不顺,频频被美国打压,而今年也同样如此,甚至美国打压自己的手段与方式更加过分,自从海思麒麟被断供之后,华为的处境就愈发的艰难起来,因为今年遇到的问题要比去年更加严峻,挑战也随之升级。
芯片依赖严重,国家下定决心,“去美化”正式开始
而华为的事件也给我国的半导体行业敲响了一个“警钟”,由于芯片制造方面并没有实现自主化,招致华为面临如此的挑战。所以芯片行业的自主化也是迫在眉睫,不仅如此,国产芯片的自给率也是一大问题。2019年仅为30%的自给率也是证明了我国对国外半导体企业的依赖程度。
所以针对芯片自主化方面,我国也是下定决心,决定在五年之内实现国产芯片的自给率达到70%。提升芯片自给率虽然不能表示我国一定能够实现“自主化”,但是却一定能够实现芯片的“去美化”。而在“去美化”开始的这个阶段,必然会找其他国家的供应链来替代,此时日本就成为了最大的“受益者”。
继拿下华为万亿订单后,日本半导体迅速替补上位
因为纵观整个半导体供应链当中,日本在原材料等方面有着绝对的优势,因为日本企业在半导体原材料、设备等方面都有着大量的市场份额,甚至在光刻胶、晶圆等材料当中也有着比较重要的市场地位。比如日本的信越、SUMCO、TEL等等企业,都是日本乃至世界著名的半导体设备以及设备公司,而这些企业也都能够满足国内芯片行业的大部分需求。
而根据日本方面所给出的消息表示,今年单月的销售也就当中,六月份一个月的时间,日本在半导体制造设备的销售额就达到了1800多亿日元,相比较于同期来说直接增长了31%的成绩,堪称是一次巨大的提升,而主要的客户就是我国的半导体企业。所以不难看出,我国在芯片方面实现“去美化”的过程当中,对日本的半导体行业起到了极大地促进发展作用,甚至未来的几年时间里,日本的半导体行业还将会继续以这种状态持续下去。
从去年华为在失去了美国企业的供应之后,日本企业迅速替补上位拿下华为万亿订单后,其实这就已经说明了日本在这方面的优秀实力和潜力,也说明了将会成为未来我国半导体行业的一大优秀资源。目前我国的半导体行业刚刚进入发展阶段,距离成熟期还有着一定的距离,而在这个距离当中,日本半导体肯定是我们不可忽视的存在,同时也是我国“去美化”的关键一环。
特朗普始料未及,“意外赢家”出现
面对目前的局势,无法实现完全自主化供应和产生,所以合作就成为了最佳的选择方向。而日本也就理所应当的成为了这次美国“实体清单”之后的一个意外赢家,不仅去年与华为达成了万亿订单的合作,今年也为我国半导体行业的“去美化”献出了不少力量,这一情况显然也让特朗普始料未及。
当然,加速“去美化”是我们想看到的目标,但是相信更多的国人想要看到的是,芯片能够完全自主化设计和生产的情况,虽然这种情况比较难实现,但也并非不可能,你认为芯片完全实现自主化需要多长时间呢?
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