分工明确！中企宣布好消息，华为担心的问题将被解决

持续加强的封锁禁令

从2019年5月份，美国将华为列入“实体清单”开始，特朗普政府正式公开的针对华为进行相应技术领域的打压。特别是在华为的供应链方面，直接要求原本的美国供应链厂商中断和华为之间的业务合作。

特朗普本想借此来打压华为在5G领域的发展势头，但是随着华为“备胎计划”的启动，华为很快就从危机之中解脱出来，整条供应链关系也开始逐步从美国市场迁移，也就是说在这第一局的对抗中，美国相关企业算是成为了“牺牲品”，华为却依旧的生存着。

眼看第一波封锁并没有取得效果，到了2020年5月15日美国商务部门开启了第二轮的封锁行动，这次的封锁目标非常明确，那就是对准了华为的芯片业务，利用美国在半导体领域技术上的优势，要求全球使用美国技术或者是美国半导体生产设备的厂商在和华为进行商务合作之前必须获得美国许可。

此消息一出，算是直接中断了华为芯片的发展之路，就连余承东也公开宣布，麒麟9000将成为麒麟高端芯片的“绝响”。

危机之下的突破

那么，为何美国的第二轮封锁会对华为造成这么大的影响呢？

首先需要明白的是，芯片的研发过程，包含芯片设计、芯片制造、芯片封装、芯片测试多个环节。

而每一个环节中又涉及了多项技术参与，例如芯片设计方面需要EDA软件参与，芯片制造需要光刻机、蚀刻机参与，而无论是EDA软件还是光刻机相关技术，美国都拥有着极高的话语权，特别是EDA芯片设计软件方面，美国更是出现了垄断发展的情况。

所以，美国对于华为的禁令直接影响到了华为芯片从设计到制造的过程，而这两大过程的困境阻挡了华为自主芯片的发展。

不过，随着最近一家中国企业宣布一则好消息之后，让华为在芯片设计领域的担忧正在减弱，根据最新消息显示，国微集团EDA技术研发领军人物黄国勇博士表示，目标在5到10年内，为中国集成电路产业提供一套成熟的数字芯片全流程EDA系统。

此消息一出，也就意味着华为所担心的美国禁令下EDA软件的缺失问题将会被解决，毕竟华为旗下的麒麟芯片和鲲鹏芯片说到底都是高端的数字芯片，离开EDA软件对于华为旗下数字芯片的设计的确造成了很大的掣肘。

合围之势

如今EDA软件的设计，这项重任已经被一家中国企业扛起，而在蚀刻机领域我国的中微半导体也已经走在了全球的最前列，现如今光刻机方面，随着上海微电子公司的不断突破也已经走到了28nm制程，相信再给其一些时间，更高精度的7nm制程也不会需要太久。

从这里来看，现如今我国的半导体产业链的攻坚方向已经变得分工明确了，主要的空白区域都有中国企业顶上，相信用不了太久，“中国芯”将成为中国制造的一块新招牌。

总结

现如今特朗普政府对于我国芯片方向的制裁，虽然暂时性地阻挡了我国一些企业芯片业务的发展，但是换个角度来看，这就是在推动我国自主可控的半导体芯片产业链的发展，并且美国越是逼迫的紧张，我国的芯片发展速度就会越发快速。

你觉得现阶段“中国芯”的发展还有哪些缺口需要去弥补呢？