“禁令”再升级：我国半导体再迎风暴，麒麟“绝版”，华为何去何从？

华为“芯”痛之路

就当华为在目前的困境中还未逃脱时，再一次迎来进一步的“打压”，使华为不得不走上“破釜沉舟”的路线。

就在前段时间，美国再一次加强了对我国科技公司巨头——华为的制裁。由原来“实体名单”的基础上，再一次升级，一举将华为在全球的38家子公司列入了名单之中。

在这个加强版的禁令中已经明确表示，不只对于美国公司，只要是全球一切应用了美国技术的公司都将受到该禁令的相关约束和限制，并且涉及到美国技术的公司，不得在未经许可的情况下进行与华为等有关公司的合作。

相比之前美国政府多次对华为的临时许可证进行延长，这次美方的“禁令”似乎切断了人们对该事件的一切“幻想”。

针对美国的这一波操作，很多人开始更加担忧华为的发展，华为是否可以挡得住这一波终极挑战，目前还不得而知。但是，我们可以得知的是，在前几天华为消费业务CEO余承东对外公开表示，由于受到了美国制裁的影响，华为的海思芯片将会在9月15日起停产。自此之后，华为的麒麟芯片将成为“绝唱”！

虽然在美国禁令实施前的一段时间，华为曾计划通过联发科来躲避美国的禁令限制和自己的芯片危机。但是这一切随着特朗普政府发布的“终极禁令”而夺走了华为最后的生存机会。这也就是说，在华为的海思芯片被迫停产后，甚至对于联发科在内的任何一家芯片供货商和一切芯片制造厂都不可以向华为提供芯片，华为的“芯”痛之路，已经到达了最致命的时刻

现在来看的话，只有一条途径可以从深渊之中将华为和中国的半导体行业“救出”——努力实现一个完全自主可控的半导体体系、软件开发体系和半导体制造体系。

“打铁还需自身硬”只有这样才可以将自己的工作做到极致

只有掌握的核心技术和建立健全相关领域原材料的产业链，成为屹立于技术领域而不被打倒的重中之重。虽然现在全球一体化的趋势已经形成，合作共赢成为全球很多国家的共鸣。但是我们必须要掌握核心技术领域的自主性和能动性。如果过分的依靠海外技术支持来维持自己国内的现状的话，最后遭到“制裁”必将是死路一条。因此，不断的打破技术封锁，成为了长远发展的关键一步。

虽然在半导体领域，我们国家还有很长的路要走，也需要持续增加的人力物力投入。但是，现在来看的话，自主可控成为了我们必须要走的路，只有这样才可以挣脱外界的“干扰”，屹立于世界顶端。

“路漫漫其修远”只有向着前方不断努力，我们相信现在的困难只是一时的。过不了几年，我们国家的华为和半导体行业必将成为全球最鲜明的“旗帜”。

你认为华为可以在这一波“终极禁令”中，成功反制吗？我国的半导体行业能否“突破牢笼”呢？