EDA获得竞争力没有捷径，概伦电子落地DTCO助力中国半导体

集微网消息，8月27-28日，2020集微半导体峰会在厦门海沧召开。本届峰会“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。

峰会期间，28日下午举办“国产突破与全球协作”为主题的EDA专场论坛。会上，概伦电子执行副总裁、首席产品官李严峰发表主题为《合创日新引领—落地DTCO助力中国半导体》的演讲。

概伦电子执行副总裁、首席产品官李严峰

李严峰指出，EDA是典型的重科技，获得成功必须靠积累。限制EDA最大的问题是市场窄，但对从业者要求素质高。近来EDA重回热点，人才的回归是好事但产业规律不能违反。

EDA是IC产业的核心支撑，从业者坚持创造长期可持续价值。对于国内EDA的发展，李严峰表示过分强调国产的意义长期来看对产业是有伤害的，要尊重从点到面再到平台的产业规律，擅用资本。

他强调，定位清晰、市场导向、有规模和国际竞争力的中国EDA企业会借助时代动能，获得成功。此外，EDA行业环境变好了，人才自会来，但EDA从业底线高，尊重知识产权，这点需要全行业共同努力。

作为国内EDA领军企业，概伦电子成立于2010年，致力于推动先进工艺和高端芯片设计的深度联动，提升产业竞争力，在大规模高精度集成电路仿真、高端半导体器件建模、半导体参数测试解决方案等领域都占据市场主导地位。

李严峰介绍称，概伦电子拥有工艺制造的核心EDA技术并经过20多年的积累和工业界的验证，支持先进工艺节点包括5nm/3nm的核心工具及芯片设计的核心EDA技术，经过10年数千万美元的持续研发投入，涵盖最先进的NAND闪存、DRAM、SRAM设计的主要仿真设计工具。

概伦电子的发展基础是创始及管理团队在全球EDA和半导体业界二十多年的口碑和成功经历，拥有EDA核心技术全自主知识产权、国际市场的认可和国际领先的竞争力。

概伦电子建立芯片设计全流程所需的三大关键EDA技术：数字前端、定制后端及工艺制造。在Foundry设计平台EDA和存储全流程EDA都具备世界领先的技术实力，率先实现了DTCO方法的真正落地，帮助客户加快先进工艺开发，提升设计性能和良率，缩短量产周期。

工艺、器件、设计复杂度不断增加，性能、良率、可靠性下降致使EDA流程越来越复杂，造成设计、制造流程加长，成本、风险加大。而DTCO核心目标便是提升设计和制造的核心竞争力。以精准的器件模型为基础，用高效的电路仿真为动力，提高流片成功率，加快上市。

李严峰指出，良率&PPA（YPPA）是竞争力的核心，产品上市时间影响市场竞争力。

以数据驱动的创新型EDA解决方案为新工艺/器件研发和各类存储器的设计和制造打造定制流程。工艺和电路协同优化设计，加快迭代，提升产品成功率，联动设计与制造提升竞争力。

最后，李严峰总结道，EDA获得竞争力没有捷径，需要长期积累。市场导向、创新为动力、解决问题、从点到面的引领是基本发展规律。创新为轴、脚踏实地，致力于开发领先的存储EDA全流程，落地DTCO，真实联动设计与制造，为客户创造价值，解决问题是概伦电子的核心追求。（校对/叶子）