先前,中芯国际曾被视为华为最后一根救命稻草,还顺利帮华为生产出了麒麟710A芯片,现已用到荣耀Play4T和畅享平板2上,不过,在中芯国际第二季度电话财报会上,联合CEO梁孟松暗示,不会违反规则替华为代工芯片,华为的最后一根救命稻草没了,麒麟芯片彻底完了。无奈之下,华为只能放弃麒麟芯片,去购买联发科的芯片来维持手机业务,就在华为刚向联发科下了1.2亿颗芯片的超级大单之后,美国开始了第三轮制裁,彻底断绝了华为所有芯片来路。
芯片是手机的核心组成,就相当于人类大脑一样,按照目前的情况来看,结果很有可能像郭明錤分析的那样,华为将彻底退出手机市场。众所周知,华为在今年第二季度,首次斩获了全球市场份额的“桂冠”,在这份成绩单中,华为消费者CEO余承东早有暗示,其实手机业务仅仅占了一半,更多的是非手机业务的高速发展。
面对美国的三轮制裁,任正非从始至终都表现的非常淡定,也很有信心突破美国的封锁,因为华为还有最后的“杀手锏”,就是5G。华为的5G设备,是10年精心布局的成果,任正非表现得非常自信,甚至笃定地说:“以后会有很多国家求着使用华为的5G设备”,情况也确实如此,华为5G之强大,就连美国也要“退避三舍”,此前,美国曾发出豪言,要绕过5G,转而研发6G技术,无形之中默认了华为5G的强大。
关于这个问题,倪光南院士深有见解,认为华为并没有被美国掐脖子,虽然高端芯片限制了华为手机业务的发展,但是发展新基建并不需要太高端的芯片,14nm乃至28nm都可以使用,单纯的硬件、软件纵然重要,但综合的系统功能更重要。
如果我们把新基建做到极致,头疼的依旧是美国,说到这里,我们不得不再次佩服华为的战略布局,以“5G之长来补芯片之短”。
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