余承东接受采访，回答芯片、鸿蒙系统等问题！中芯国际或被禁

标题：余承东接受采访，回答芯片、鸿蒙系统等问题！中芯国际或被禁

余承东接受采访，透露了大家最关心的芯片、鸿蒙系统、半导体制造、5G合作等重要信息。关于麒麟 9000 芯片，只能生产到 9 月 15 号，虽然已经加大产能了，但是数量是有限的，华为Mate和荣耀旗舰都等着用呢，有一点可以肯定不够用的。而且因为没有中国芯片制造业能支持，面临着没有芯片可用的问题。华为现在唯一的问题是生产，只会设计不行。

而关于鸿蒙系统，之前余承东表示暂时没有在手机上搭载的可能，最早明年可能会上。有媒体称是因为还有和谷歌的协议以及老款手机等因素，最快明年可以给手机，今年只会在智能电视、手表、PC、汽车等领域率先尝试。

目前根据华为消费者业务loT总裁的消息，已经确定，在9月10日将举行2020年的 HDC 开发者大会，大会上会发布鸿蒙新版本（鸿蒙2.0）。该系统目前仅用在了智慧屏上，这种现象将很快被打破。余承东在最新接受采访时承认了鸿蒙2.0多设备应用的可能，并表示最快会在明年的手机上推出。

半导体制造工艺国内再提速，相信国内的科研能力能够在几年内突破。因为已经有外媒称美国考虑禁中芯国际了，一名官员称，特朗普正考虑是否将中中芯国际（SMIC）列入“黑名单”。其实从第一轮制裁开始，半导体行业国产化就已不可逆，这次从政策、资金层面看国内半导体的“大南泥湾计划”，早已风风火火。就像余承东所说，半导体制造和封装是“资金密集型”企业，国内有大量的消费市场，这就是优势。

华为最坏的结果如果不能做手机了，但还可以做生态，做其他一些能做的，比如屏幕、智能电视、电脑等，体积比较大的，要求不高的。5G合作方面，IFA展会上表示对5G领域同德国等欧洲国家未来合作持积极乐观态度，而且华为将在柏林开设德国首家旗舰店。