英飞凌在奥地利的300mm薄晶圆芯片工厂基本建成

集微网消息（文/隐德莱希），据evertiq 9月8日报道，英飞凌（Infinion）在奥地利菲拉赫的300mm薄晶圆全自动芯片工厂基本建成，目前公司正全力进行立面和室内装饰。

英飞凌在奥地利菲拉赫（Villach）的新工厂（英飞凌官方网站）

英飞凌在奥地利菲拉赫的新园区总投资为16亿欧元，主要业务为生产300毫米薄晶圆功率半导体。整个项目一旦全部完成，将创造750个新的高科技工作岗位。

早在2018年12月，英飞凌就开始在奥地利布局研发大楼的建设，该项目将为公司拓展20000平方米的研发空间。位于奥地利菲拉赫的研发总部外壳已于去年10月完成。研发大楼投资5000万欧元，此处将拥有600多个研发工作岗位，其中350个为新研发岗。

英飞凌在奥地利菲拉赫的新工厂于2019年上半年开始破土动工，到今年5月中旬完成了新的120米长，110米宽和35米高的建筑大楼外壳。在新冠病毒疫情期间，该公司仍克服重重困难，按计划完成了施工。英飞凌计划在2021年年初正式投入芯片生产。

英飞凌奥地利公司首席运营官托马斯·雷辛格（Thomas Reisinger）在新闻稿中宣布：“菲拉赫工厂的扩建是我们的一项长期投资。虽然当前全球经济的发展放缓，但半导体市场的需求一直没有停止，所以我们必须要为扩大产能做好充足的准备。”

（校对/零叁）