在困难也要走下去，麒麟9000成最后的“绝唱”，但是华为有后招！

今年手机市场或有较大“变故”，正处于上升期的华为被美国无理打压，手机芯片可能会“缺货”一段时间。

很多朋友也许很好奇，中国这么多手机企业，为什么就华为遭到了大范围打压呢？总结一句话就是：树大招风，华为威胁到了美国科技企业。

华为发展这么迅速，为什么能设计芯片却不能制造芯片呢？这就是全球化进程这柄“双刃剑”的另一面，提供了方便的同时也是一种垄断。本来华为的主营业务是通讯，也就是一个技术公司，生产制造大都是外包。一直没有着重研发自己的“制造环节”，什么都能设计但并不代表着什么都能“做”出来。

     近期余承东也间接透漏，华为的麒麟芯片可能无法继续生产，那么麒麟9000将成为最后的绝唱。同时指出，华为前些年比较注重芯片设计，忽略了芯片生产，确实也值得反思。

同时余承东提出建议，中国需要加快自己的芯片制造业发展，包括半导体制造流程，这需要企业间的合作。

中国大哥企业间，应该相互联合起来，想办法攻克芯片制造难题，只有把芯片制造工艺提升上去，才能和芯片设计相互弥补。

     从余总这句话中，我们也听到了很多心声与无耐。中国企业想要快速发展，必须抱团，必须组建很多“基础产业”。

何为基础产业呢？就以芯片为例，我们中国目前很多公司生产专用芯片，如各种管理芯片，但是通用芯片基本掌握在欧美国家。

我们能有这么“繁荣的景象”，实际上是站在别人的肩膀上，一旦别人不给你肩膀了，整个繁荣的背后就是“坍塌”。当然这也是一种两败俱伤的局面，谁都不愿看到，却又会发生的现象。

     这些年华为其实也投入了不少基础研究，但是在浩瀚的科技领域，还是比较微小的。任正非有次发言中就提到：过去30年华为真正的突破是数学，手机、系统设备是以数学为中心，但是在物理学、化学、神经学、脑学……其他学科上，华为才刚刚起步，还是落后的。华为在科学构建未来信息社会的结构过程中，还是不够的。

     那么目前情况，华为的高端麒麟芯片一旦受限，手机业务肯定会受损失。

那么下一步，华为将会继续保持对海思的投资，同时，会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力，相信若干年后我们会有一个更强大的海思！

目前华为的后招也比较明显，暂时将主要力量发到“更多家用产品上”，例如：电视、笔记本、智能设备。甚至是显示屏的显示控制芯片都将由华为自主研发+生产制造。然后在将研发力量放到光刻机上，自己掌握更多的主动权。

     芯片代加工被限，但是华为的HMS系统已经成型，开始崛起。目前在180万开发者的支持下，HMS集成9.6万应用，活跃用户数为4.9亿，应用累计分发量为2610亿，全球第三大移动应用生态崛起中。

 另外一点就是，鸿蒙系统正式开始测试手机版本，我们知道鸿蒙1.0系统主要用于物联网系统，用在车载智能设备上。目前鸿蒙2.0已经开源用于内存小于 128MB 的终端设备，到 2021 年 10 月面向 4GB 以上所有设备开源。

与此同时，到明年鸿蒙系统成熟以后，华为的全系手机都将能升级到鸿蒙系统，体验到一款真正的中国系统。

对此，大家怎么看？