三安集成：5G平山海，DFB芯片之路仍任重道远
深圳2020年9月14日 /美通社/ -- 三安集成在第22届中国国际光电博览会信息通信展的展示已圆满落幕。在展会期间，三安集成的市场部团队进行了10场路演，详细介绍了三安集成覆盖数据通讯、云计算、3D感测和消费电子的产品布局，以及用于数据通信的2.5-25G VCSEL/PD/DFB和消费电子的808nm芯片制造能力，引得大量观众驻足聆听。
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