华为突围开始，1到2年实现无美化，系统领域率先破土而出

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一、导读

今年对于华为来说，来自外部的压力非常大，9月15日美新规正式实施之后，华为供应链面临重新洗牌，凡是涉及到美方技术的产品，基本上与华为无缘了，尤其是芯片、内存、存储、屏幕等半导体产品，更是打压的重点，去年华为采购的第三方半导体高达208亿美元，如今美新规之下，怎么解决1400亿元的半导体缺口，将是华为接下来面临的最大难题。

目前来看，华为首先就是加大芯片等半导体元件的库存量，2019年就已经开始储备关键芯片，不过从透露的消息来看，只能满足华为一到两年的使用，其中高端芯片更是大幅短缺，比如最新的5nm手机芯片麒麟9000只有1000万颗而已，对于年销量达2.4亿台的华为来说，根本就是杯水车薪，而且中低端芯片最多能支撑两年而已。

二、华为突围开始，1到2年实现无美化

作为全球一流的华为芯片，为何还是遭遇卡脖子呢？余承东的表态就是最好的证明，他表示华为只做芯片设计是最大的教训。我们应该知道，一块芯片实现量产，要经过设计、制造以及封测三大环节，华为虽然能够拥有一流的设计，不过在芯片制造环节却受到美技术的限制。

芯片制造不仅是华为的教训，也是国产芯片最大的短板，因此只有实现芯片制造环节的自给自足，达到世界一流水准，才能打破卡脖子的局面，近日，华为突围开始，1到2年实现无美化，9月17日，来自主流媒体的消息，华为已经开始突围了，与欧洲、日本以及国产半导体企业一起合作，在1到2两年实现无美化的产业链，而且还曝光了45nm芯片以及28nm芯片生产线的相关计划。

虽然看起来45nm芯片以及28nm芯片对于华为手机业务帮助不大，不过在5G、通讯、物联网等领域，却能做到自给自足，不会出现无芯可用的局面，而且华为还可以发展笔记本电脑、智能家居产品、电视、显示器等业务，这些领域对芯片工艺要求都不高，也能抵消手机业务缩水产生的损失。

三、系统领域率先破土而出

除了芯片方面的布局之外，在系统领域，华为反而发展更好，近日，华为系统领域率先破土而出，9月10日到12日的华为全球开发者大会上，余承东正式对外宣布，鸿蒙系统迎来了2.0版本，还带来了兼容安卓11的EMUI11系统，另外华为鸿蒙最大的生态HMS升级到5.0版本，短短6个多月时间，华为HMS移动生态破土而出，位居全球第三，入驻的全球开发者高达180万，上架APP突破9.6万个。

华为鸿蒙系统的新目标也正式公布，今年12月份，针对智能手机的鸿蒙系统测试版对开发者开放，明年4月份，4G内存以下的智能设备，全部支持鸿蒙系统，明年10月份，4G内存以上的所有智能设备，也将全部支持鸿蒙系统，这就意味着华为鸿蒙系统对所有设备开源了，正式全面对标谷歌安卓系统。

非常有意思的是美新规正式实施后，谷歌最新的安卓11系统，华为依然能够率先使用，这说明什么呢？这表明谷歌已经服软了，目的就是为了延迟鸿蒙系统的全面应用，不过华为却没有选择等待，明年我们就可以正式看到搭载鸿蒙系统的手机、平板等移动智能产品了，这可能也是谷歌没有想到的结局，鸿蒙系统怎么发展这么快。

四、结语

目前看起来美新规对华为的影响不小，不过也就一到两年而已，即便两年后华为手机面临无芯可用的局面，华为还能发展其他对芯片要求不高的业务，加上国产半导体产业链的支持，虽然7nm以下的高端芯片还需要一些时间，但是14nm芯片的纯国产化完全可以实现，也能满足华为大部分业务需要了。

好了，华为突围开始，1到2年实现无美化，系统领域率先破土而出，你怎么看呢？