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摆脱日本依赖!韩华携手SK海力士实现黏晶机国产化

集微网消息(文/holly),据digitimes报道,韩华精密机械(以下简称“韩华”)日前宣布,该公司与SK海力士合作研发的半导体后端制程设备黏晶机,获得了韩国科学技术ICT部颁发的IR52蒋英实奖,这意味着该设备在国产化方面的技术能力已获得肯定。

图源:AFP

据悉,黏晶机能够通过加热与压力,将晶粒精密地黏合在印刷电路板上,研发难度较大。此前从日本进口90%以上的黏晶机设备。

据韩华介绍,此次研发出的黏晶机,搭载了全球首创的补正技术,减少了材料更换的时间。此外,韩华称他们的新设备应用了SK海力士的气扬式半导体检取工具,可提高半导体成本的良率。

SK海力士负责封装设备研发的组长表示,两家公司在短短一年半合作期间,就完成全球最高性能黏晶机的国产化,能确保品质稳定并提升竞争力。

日本政府自去年7月开始,针对出口至韩国的光刻胶、氟化氢和含氟聚酰亚胺三种高科技芯片材料实施严格的出口限制。韩华与SK海力士的合作,也是为了降低对日本的进口依赖。

(校对/零叁)

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20200923A09HKL00?refer=cp_1026
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