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华为高层采访实录:储备芯片能支撑多久还在评估制裁坚定构建HMS生态

华为轮值董事长郭平今日回答华为储备芯片还能支撑多久,尤其用于手机和基站的芯片问题时称,美国第三次修改法律的制裁,确实给华为生产运营带来很大困难,由于9月10多号才把货物抢入库,具体数据还在评估中。他称,对于2B业务,包括基站,储备的比较充分的。而华为手机每年要消耗几亿芯片,华为还在积极想办法,美国芯片企业也在积极申请许可证。

关于“Clean5G”的影响,华为相信各个国家、各个运营商会基于事实理性的规则来做出明确的选择,5G业务暂时没有看到明确的影响。

虽然芯片制裁会对HMS发展形成一定的限制,但华为表示制裁更坚定构建HMS生态的决心,会跟所有的智能硬件厂家一起,看看怎么更好得创建一个更好的生态平台,不要让开发者在不同平台上来回切换。

关于裁员问题,华为表示目前人、财和业务发展基本平稳,未来一段时间公司的人力资源政策是稳定的,会继续吸纳最优秀的人才,解决华为问题的关键是“优秀人才” 。

1、提问:问题一,我们知道在美国实施最新禁令之前,华为已经开始储备芯片,我的问题是华为储备的芯片能够支撑多久?尤其是用于手机和基站的芯片。问题二,这些储备芯片用完之后华为有什么进一步计划应对?

郭平:谢谢你的提问,美国的加大制裁,第三次修改法律制裁确实给我们的生产、运营带来了很大困难,但是具体到每一个芯片是九月十五日才把储备入库,所以具体数据还在评估过程中。

至于“地主”家的“余粮”,对于包含基站在内的2B业务,我们还是比较充分的,华为希望把联接、计算、人工智能、行业应用结合起来,为客户创造价值,这方面有巨大的机会,至于手机芯片,因为华为每年要消耗几亿支手机的芯片,所以对手机相关储备为我们还在积极寻找办法,我们也知道有很多美国公司也在积极向美国政府申请。

正如今天上午提到的,政府与企业正在推动“数字化”与“智能化”,ICT产业的机会远远大于竞争我也注意到日本媒体提到,美国对华为的禁令也导致日本企业损失高达一万亿日元,美国半导体协会和国际半导体协会也对美国政府的禁令做法也表示担忧,这个不仅仅是限制美国之外半导体企业,也对美国企业芯片销售构成了极大限制。我们也期望美国政府能够重新考虑他们的政策,如果美国政府允许的话我们仍然愿意购买美国公司的产品,我们会继续坚持“全球化”和“多元化”采购策略,ICT产业互信互利、分工协作模式是最有利于全球的产业发展。

讲一个我们自己的故事,1990年代中国交换机100%都是非中国的产品,巴黎统筹委员会对七号信令等技术进行出口限制,我们无法获取,就从原理开始,最后做出华为数字交换机。我认为全球的开放合作,互通有无是对经济发展最有利的。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20200923A0E4XN00?refer=cp_1026
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