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比两弹一星更难?美媒:中国拟投9.5万亿,研发第三代半导体技术

半导体,还记得在书本中见面时,以收音机、电视机为例,能够在保证安全的前提下,大大提高电子机器工作效率。那都是什么时代的事了,现在的半导体,广泛应用于“科技改变生活”的方方面面:几乎所有的电子技术都涉及半导体技术,最重要的体现,就是笔记本电脑、手机、扫描仪等电子设备当中的集成电路,俗称芯片。

新华网9月25日为我们带来了一个我国芯片领域的重大消息,微众银行在9月24日的“2019年度银行科技颁奖仪式”上,凭借“鲲鹏芯片”在银行业的首次应用,荣获发展奖一等奖。这一奖项背后的科技成就值得我们为之驻足一观。

国产芯片将引领全面自主可控的半导体核心领域;将打破传统金融业“低成本、大容量、高可用”的不可能三角;坚持发展自主可控的半导体技术将极大推动各行业的数字化转型,“智慧城市”、“智慧生活”将从数字建模中走向生活。

实际上,如今的“中国芯片”,不得不让我们想起,中国的“两弹一星”时期。“科学网”消息称,中科院院士李树深,同中科院半导体研究员、实验室副主任骆军委,经过10个月的深入调研,以实际数据和大量资料汇总报告,阐述了我国半导体研究现状与攻克中的难点所在。

报告指出,将半导体与“两弹一星”的研发难度相提并论,那是没有意识到,这两者的更新速度,完全不在一个量级上。通俗而言,造出“两弹一星”后,这一技术我们就能吃许多年;但即使研发出当前最新的芯片来,18个月后,芯片晶体管数量就能翻一倍。用一个简单的比方说,就好比换手机的速度、手机系统的更新速度,都是息息相关的。为了实现这一转变,我国拟投入大量资金、资源。

美国“彭博社”消息称,中国计划为经济注入超万亿美元资金,投资将覆盖无线网络到人工智能的一切领域。根据总体规划,6年内,预计为第三代半导体技术相关领域研发,注资1.4万亿美金(折合人民币9.5万亿元),以发展包含5G网络、传感器、人工智能软件、自动化工厂在内的高新科技产业。

三代半导体芯片的主要成分是,碳化硅、氮化镓等掺杂性复合材料,具有较纯半导体更为优质的电导率水平。能够在高频、高功率、高温度环境下工作,被广泛应用于第五代芯片、军用雷达以及电动汽车等相关领域。我国在这一领域不断增长的需求和投资,将有实力打造出“世界一流的中国芯片巨头”。

报道指出,民族产业注资,将减少中国对外国技术的依赖,与2025年中国制造计划所设定的目标相呼应。“神州数码”首席运营官郭为表示,“智慧城市的概念已经被吹捧多年,现在这些相关行业,才真正看到了投资。”诚然,如果指望国外技术带动中国“智慧城市”的实际发展,将不知道是猴年马月的故事。

在如今中美高新技术难以共存于同一片土壤的年代,主要企业相互撤离,既是挑战也是机遇。挑战在于,我们将倾全国之力,共同克服中国多年依赖外国的半导体技术的关键难题,不仅要跟上半导体发展的历史积累、技术更迭;加大科研投入力度,完善产业链、创业链。

最为重要的一点是,加大这一领域的人才培养、学科建设;还应该注重相关知识产权保护,真正实现成果转化。最为现实的原因就是,1美元的半导体产品,将带来100美元的GDP增值,而半导体的核心技术就是这一增值转化的关键所在。

尽管我们在最需要国外技术的时候,撤出了美国这片科技沃土,但我们将把握这一自主创新的机遇,逆风胜出。正如“电子工程专辑”网9月25日消息,科学技术专家乔治·利奥波德的分析称,振兴美国本地芯片制造产业的国家活动越来越频繁,这一现实凸显了,美国在芯片技术上的领先地位已经不复稳固。(猫爪)

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20200926A068PP00?refer=cp_1026
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