供应链称华为内部加速推动“南泥湾”项目：核心元器件去美化

消息称，从今年 6 月份开始，华为就已经开始对相应核心产品进行了重新设计，主要是核心元器件去美化，这主要在5G基站等品类中，由于智能手机涉及的元器件过多，所以华为还没有办法完全撇开美厂商。

10月3日消息，据上游供应链最新消息称，禁令升级后的华为，相比之前加速了“南泥湾”项目推进速度，而这个项目涉及的范围是很广泛的，不过其中一个主线就是，核心元器件去美化、加强扶持国产厂商。

据悉，华为以“南泥湾”的新项目，自然是要通过“自力更生、艰苦奋斗”，“在困境期间，希望实现自给自足”。

有行业人士表示，尽管这些投资可能会在未来对华为有所帮助，但到目前为止，它们在解决供应链缺口方面作用很小，毕竟华为支持的许多企业都处于发展的早期阶段。这些公司大多是小型利基公司，擅长自己的业务，但不一定具有全球竞争力，不过华为已经转变了风格，提高了此类交易的频率，并重新专注于国内业务，而不是海外公司。

余承东曾坦言，因为没有中国芯片制造业能支持，面临着没有芯片可用的问题。现在唯一的问题是生产，华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计，这也是教训。

事实上，华为方面已经多次公开表示，将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。

按照之前的制裁细节，只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都无法给华为生产。对此，华为也表现的很无奈，也很遗憾。

在华为看来，投资了非常巨大的研发投入，也经历了非常艰难的过程，但很遗憾的是他们在半导体制造方面，在重资产投入型的领域，这种资金密集型的产业，华为没有参与，只做到了芯片的设计，但没搞芯片的制造，这是华为非常大的一个损失。

随着打击力度不断加强，华为方面的态度也越发明确，将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

不过供应链表示，华为手中的基站芯片数量充足，可支持其未来数年的经营发展，因为华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作，相较于智能机所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生产周期更长，所以华为准备的更为充分。