美国年度半导体计划：每年投入34亿美元

据外媒报道，SIA和SRC今天发布了其即将推出的预览“年度半导体计划”一个报告，概述芯片的研究和在经费的优先秩序未来十年将有助于加强美国的半导体技术，并刺激诸如人工智能，量子计算，高级无线通信等新兴技术的增长。十年计划是由学术界，政府和工业界各界领导者共同做出的贡献而制定的，它确定了塑造芯片技术未来的五个“地震转变”，并呼吁每年投入34亿美元 未来十年的联邦投资将为这五个领域的半导体研发提供资金。

新航总裁兼首席执行官约翰·诺弗表示：“联邦政府和私营部门对半导体研发的投资推动了美国半导体行业创新的迅速发展，刺激了整个美国和全球经济的飞速发展。” “然而，随着我们进入一个新时代，必须重新关注公私研究伙伴关系，以应对芯片技术面临的巨大变化。联邦政府必须在半导体研究方面进行巨额投资，以使美国在半导体和游戏领域保持领先地位，改变他们支持的未来技术。”根据SIA早期研究的结果，十年计划提出的每年34亿美元的额外联邦投资将加强美国半导体行业的全球领导地位，为美国GDP增加1,610亿美元，并在未来10年内创造50万个美国就业机会。《十年计划》就如何分配增加的资金提出了具体建议，确定了以下地震变化，需要重新关注半导体研究：

十年计划要求联邦政府每年提供34亿美元的研发资金，以应对芯片技术的巨大变革，并为人工智能，量子计算，高级无线通信等新兴技术铺平道路，具体的计划和内容包括下面这些。

智能传感：模拟硬件的根本突破是产生可以感知，感知和推理的更智能的世界机器接口所必需的。

内存和存储：内存需求的增长将超过全球芯片供应量，这将为全新的内存和存储解决方案提供机会。

沟通：始终可用的沟通需要新的研究方向，以解决沟通能力与数据生成速率之间的不平衡。

安全性：硬件研究需要突破，以解决高度互连的系统和人工智能中出现的安全性挑战。

能源效率：不断增长的计算能源需求正在带来新的风险，而新的计算范例为大幅提高能源效率提供了机会。

SRC总裁兼首席执行官Todd Younkin博士说：“未来将为半导体技术带来无限的潜力，人工智能，量子计算和先进的无线技术等新兴应用有望带来不可估量的社会效益。” “十年计划为我们如何将这种潜力转化为现实提供了一个蓝图。共同努力，我们可以推动半导体技术的发展，使其保持强大，有竞争力的地位，并处于创新之矛。”