光刻机巨头ASML突然宣布，华为喜从天降，张召忠果然没说错！

光刻机作为芯片的制造设备，在其内部拥有超过100000个元器件。从设计到制造过程中的复杂难度，令不少企业对其“望而却步”。

但这些技术性的问题，在中科院的入局之后迎刃而解。9月16日，中科院院长白春礼对外界宣布，中科院将布局光刻机等尖端技术的科研工作。

据公开数据显示：中科院在1964，成立中国科学院光学精密机械研究所上海分所。在芯片行业的布局已经多达数十年时间，在半导体以及微电子领域中科院的实力非常强劲。

随着“国家队”的入场，光刻机巨头ASML于近日突然宣布：“可以对中国企业提供DUV光刻系统，因为产品中并不涉及美国方面的零部件和系统，出口过程中无需得到美国的许可。”这也意味着，ASML将放宽部分产品对国内的出口限制。

国内半导体企业，可以直接采购ASML生产的DUV光刻系统，用于拓宽芯片的制造业务。

华为喜从天降

目前而言，华为麒麟的入门级芯片需要7nm左右的制程精度，在使用DUV和EUV的光刻设备下，这一精度都是可以实现的。但需要借助多重曝光技术来进行，根据国内媒体的爆料：目前国内半导体企业，已经成功在N+1工艺下进行了流片。该工艺下制造的芯片，理论上可以制造7nm的芯片产品。

这也就意味着，不仅光刻机国内市场迎来了好消息，在芯片的制造工艺上同样有所突破。目前，N+1工艺是通过等效浸没式DUV实现的7nm，如果技术足够成熟，国内芯片代工市场，就可以为华为代工7nm芯片的产品。并且无需借助于美国的相关技术，这一点无疑是喜从天降。

张召忠果然没说错！

此前，局座张召忠就曾表示：“如果美国限制芯片三年的时间，以后就不需要继续出口了，中国芯片将会满大街都是。”

如今细看这句话，绝对不是在空谈。在芯片制造技术上，国内在攻关速度比某些人的预计还要快。7nm芯片制造技术虽然难，在眼下绝对并非是“卡脖子”的关键。大量科研人员的投入，以及相关政策的扶持正令中国芯片“脱胎换骨”。

写在最后

笔者认为，华为当下已经宣布将全面进入半导体行业，国产芯片的制造技术将会追赶世界一流的标准。从ASML态度的变化来看，外界也对国内的芯片制造技术的突破有所认同。如今DUV光刻机可以进口，在科研技术上还有了中科院的布局。无论是人力还是财力，都有了进一步的提升。

在这样的局面之下，催化出国产芯片的制造产业无疑还是非常具有希望的。目前，国内半导体行业最需要的就是时间，从测试成功，离规模量产需要很长时间的技术积累才可以。眼下的关头，华为已经向软件生态业务上进行靠拢，为的就是保持自己的有生力量。

在不久的将来，中国芯片技术势必会实现全面的突破。对此，你是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！