中科院宣布大好消息！任正非立马付出行动，国产光刻机要来了！

芯片，作为电子产品中最重要的零部件，一直是兵家必争之地，目前各个国家都在加紧芯片领域的建设。在国内，由于半导体起步较晚，所以芯片领域的发展一直不温不火，始终没有太理想的成绩。

当然这也情有可原，毕竟芯片是一个技术密集型产业，无论是芯片设计还是制造难度都特别大。特别是制造环节，不仅前期要投入大量资金用于建设，而且还要依赖离子注入机、蚀刻机、光刻机、薄膜沉积设备等多种高精密仪器，所以远远不像想象中的那么简单。

当然，所有环节中最难攻克的还是“光刻机”，毕竟涉及到材料学、物理学、光学、化学等多个学科的高精尖技术，不是短时间就能有所成就的。目前光刻机的核心技术依然被西方国家所垄断，国产光刻机依然有很长的路要走。

为了打破这一局面，中科院决定入局光刻机，为国产光刻机注入新的血液！

近日，中科院院长白春礼在中科院“率先行动”进展通报会上正式表态：中科院将集结全院力量，组建精锐团队，共同解决国家最关注的重大领域，比如航空轮胎、轴承钢、光刻机等等关键材料和技术；同时将部署光刻机等“卡脖子”领域攻关，势必打破西方科技壁垒！

这无疑是一大利好消息，中科院作为国家科研领域的“领头羊”，有着丰富的人力物力资源，无论是人才储备还是材料供应都是国内一流。现在我们有了中科院这一强大助力，国产光刻机真的不远了！

为了响应中科院的号召，华为创始人任正非立马付出行动。在白春礼表态的第二天，任正非亲自来到了中科院，与中科院一同讨论了国家未来的芯片之路。在当日，任正非也进行了表态：华为将保持与中科院的紧密合作，希望能解决芯片等领域的棘手问题，共同打造属于中国的半导体产业。

短短几句话，就能看出任正非对中科院的重视和尊敬，毕竟在国内光刻技术方面中科院一直都是权威的象征，有了中科院的帮助，华为未来芯片之路的胜算会大大增加。

据媒体报道，近期中科院苏州研究所宣布已经成功研发了一种新型的5nm高精度的激光光刻技术，虽然目前还处于实验阶段，但只要经过大家共同努力，相信实验到量产仅仅只是时间问题。毕竟有了5nm光刻技术，5nm光刻机还会远吗？

在华为遭受芯片危机之后，著名专家张召忠就曾公开表示：如果美G继续芯片限制，不出三年美G货、美G芯就没人再要，即使是最新5nm工艺芯片也一样。

中科院和华为的强强联手正印证着这番话，看样子张召忠的预言要成真了，而且来的要比预想中的还要早！

对此你怎么看？你看好中国光刻机的未来吗？欢迎在评论区说出你的想法，我们共同讨论。

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