智能高精密激光锡焊机在5G光电通信模块中的高效应用

5G通信光模块根据光模块封装的不同可分为SFP28/QSFP28等封装形式。根据光模块功能的不同，可分为发射模块、接收模块和收发一体模块。根据光模块速度的不同，可分为25G光模块、50G光模块、100G光模块、200G光模块和400G光模块。目前，100G光模块是当前光通信行业的热点。随着5G的热商用，带动了100G光模块的爆炸式增长。

光模块的传统焊接方法采用热压和烙铁。由于对传输速度的要求越来越高，这种接触焊接方法容易产生应力积压，影响通信速度，导致产品良品率降低。

激光焊接作为一种高质量、高精度、高效率和高速度的焊接方法，日益受到人们的关注和应用。由于激光的能量密度很高，因此，激光焊接速度快、焊接深度深、热影响区小，可实现自动化精密焊接。

激光焊锡机焊接具有以下优点

1、非接触式焊接；不会产生物理损伤和应力，受大型元器件和障碍物的影响极小。

2、光斑大小可调；无需更换不同大小的烙铁头，也无烙铁头等消耗品。

3、激光功率大小、时间、送锡量等靠程序调节；可精准控制各个焊点的各项参数。

4、焊接可靠性高；品质好、焊点金属组织细密，只对焊点局部加热，具有快速加热、快速冷却的特点、对元件本体和 PCB热影响小。

5、无静电威胁，节能环保，操作简单，维护方便。

6、激光器寿命长，功耗低，维护费用低。

7、无烙铁头损耗。

8、可完成烙铁头 无法进入的狭窄位置和密集组装的焊接。

9、可维护性很高。