汉思底部填充胶集众多优势于一身，成为BGA封装高质量选择

智造之世，竞在强者。随着科技的发展，中国制造业牢牢占据全球领先地位，世界各地闪现着“中国制造”的身影。未来国家的发展战略确定走制造强国、网络强国、科技强国之道。

   半导体行业的崛起，加大了中国对于芯片的需求，但是芯片似乎成为发达国家的特有的产物，80%的话语权，定价权都掌握在资本家手中。尽管“中国芯”落后很多，但还是有很多优秀的国产芯片已经投入到市场生产上，而且在口碑及品质上不断提升。

  芯片研发、设计及生产相当复杂，还需要过硬的封装技术，才能保证芯片性能的稳定运行。随着科技的不断发展，芯片集成度不断提高，芯片的封装技术由最初的LSI到现在被广泛应用的球珊阵列封装，这就是市面上耳熟能详的BGA封装技术。

   BGA封装技术的出现，便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的最佳选择，因其完备高密度、高性能。多功能及高I/O引脚等优势。如今BGA封装技术已被广泛应用到计算机领域，通讯领域、汽车领域中。

    伴随着封装技术的迭代，底部填充胶是新型封装技术不可或缺一项重要辅料,用于BGA的底部填充胶，只有具备工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好这些性能，才能避免芯片因BGA封装时应力集中而导致可靠性的质量隐患问题，可以极大的提升电子产品的可靠性。而提到这个行业，汉思新材料无疑是行业的先行者与领导者，汉思新材料专注于深耕电子工业胶粘剂研发生产已经十三年，无论是行业技术、资历及口碑皆为行业领军品牌。

   作为一家面向全球化战略服务的创新型化学新材料科技公司，创立于2007年的汉思新材料，现已在12个国家地区建立分子机构。成立至今，始终专注于电子工业胶粘剂研发，业务涵盖底部填充胶、LED灌封胶、MES粘接胶以及5G光电胶等产品，始终以革新客户生产工艺、效率及品质，降低成本，以实现共赢发展作为企业发展的座右铭。

   由汉思新材料研发生产的底部填充胶HS700系列，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部的填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

  因BGA封装技术的被广泛应用到多个行业，底部填充胶也因此被广泛使用。但是各类制造企业由于工艺制程存在差异性，需充分考虑底部填充胶的返修性能、固化温度、固化时间等因素，以匹配不同的生产工艺。

   作为底部填充胶使用最广泛的手机行业，汉思新材料凭借HS700系列底部填充胶粘接强度高、黏度低、流动快速、易返修等产品优势，先后成为华为、苹果、魅族等国内国际手机芯片巨头的战略合作伙伴。

    此外，尽管手机配件的用胶量较小，但底部填充胶无疑可起到了不可忽视的作用。汉思新材料的底部填充胶采用加热固化形式，将BGA底部空隙大面积填满，从而达到加固的目的，极大的增强BGA封装模式的芯片与PCBA之间的抗跌落性能。

   还有汽车车载电子产品，像行车记录仪、车内导航仪、控制器、摄像模组等等都需要底部填充胶。而汉思新材料HS700系列底部填充胶产品不仅通过SGS认证，还获得了ROHS/HF/REACH/16P等多项检测报告，助力汽车产品整体环保标准比行业高出50%，得到汽车制造商广泛的认可。

   市场是检验真知的唯一标准，从市场的使用率及认可度可见，汉思新材料底部填充胶已经成为行业的标杆，是市场不可或缺的优质产品。

    汉思新材料之所以能取得如此的成就，离不开企业价值观，汉思新材料始终将研发、创新、品质、科技、绿色环保作为企业生存发展核心竞争力。在研发上，公司从不吝啬，为此，还与国内各大名校达成了产学研合作，不断加大研发投入，巩固并提高研发定制实力，以满足不同客户的日益个性化和高端化的产品需求。

    市场上产品五花八门，选产品不如选口碑，选产品不如选企业内涵。与一家将品质视为生命，以企业共赢，不断创新注入科技含量，致力于持续绿色、环保可持续发展道路的企业共舞，并将互相成就，共创佳绩。选底部填充胶，首选汉思新材料。