前言
众所周知,芯片问题是华为目前最为棘手的问题,华为最大业务板块,手机板块拥有对芯片巨大的需求量,而华为旗下芯片设计公司华为海思,仅拥有芯片设计能力,不具备芯片加工能力。
关于华为目前不具备芯片加工能力,近日任正非在访问北大,清华时曾说过:“我们设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来,我们不可能又做产品,又去制造芯片。”
所以,按照目前的情况来看,华为想要在短时间内实现芯片自主加工制造,还比较困难。
直面困难的任正非,这一发言同样在网上也引来热议,有网友称:“美国越讲脱钩,我们越要高举科学无国界,希望我们早日造出自己的芯片,这是核心力。”
也有网友表示:“我们不只高精技术制造存在距离,基础类制造也存在很大距离,比如冶金合成工具,材料组合等!以前说过,随便打开台配置略高的自动化生产设备,看看有多少原器件,精密组件是国产的,包括小型气缸,光纤传感器件等!九至十年前,深莞真正掀起了技术创新潮,当时新技术日新月异,可惜13年后逐步停止了!”
结语
华为芯片加工制造技术不足,不仅仅是体现于芯片行业,更是反应出了整个中国在制造业与西方国家的差距,从一个最普通的轴承,就能看出差距。就目前而言,制造机械工艺上,唯有一步一步来,没有捷径可走,制造机械工艺技术道路任重而道远,时不待我。莘莘学子们加油!
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