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任正非新邮件:向上捅破天,向下扎到根

近日华为心声社区发了一篇任正非访问大学时的讲话,名叫“向上捅破天,向下扎到根”,任正非说华为眼下遇到的困难,其实是设计的先进芯片,我们国内的基础工业造不出来,华为不可能又做产品,还要去造芯片。

小小的一滴胶水就能制约一个国家故事,相信大家此前就已经听到过,这是分子工程,也是高科技中的高科技,而有很多技术一年的需求量只有几千万美元,甚至比这里更少,我们试看在泡沫经济下有几个公司肯干这种事。任正非说的小小一滴胶就制约一个国家的故事,其实这一滴胶说的就是芯片制造当中,必不可少的“光刻胶”。

去年国内贸易进口总额14.31亿人民币,而进口最多的东西就是“芯片”,去年进口芯片花了3000亿美元,石油才排到第二位,进口石油花了2400亿美元。没没办法制造高端芯片,相信很多人都会先想到,没办法生产自己的高端光刻机。

目前上海微电子28nm的光刻机要等到2022年才能正式投产,但是除了高端光刻机之外,制约国内芯片生产的其实还有很多技术,高端光刻胶就是其中一个,目前国内在高端光刻胶方面几乎是一片空白,而高端光刻胶基本都掌握在日本和美国企业手中,比如日本JSR、东京应化、信越化学、还有富士电子,以及美国的罗门哈斯等。

如果不能在高端芯片的耗材上取得突破,即使我们生产出来了高端光刻机,也依旧会被卡脖子,想要真正实现国产芯片独立自主,其实还有非常的路要走。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20201031A08FBB00?refer=cp_1026
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