芯片有望“破冰”？国产8英寸石墨烯晶圆小量产，中科院功不可没

2020年10月16日，在上海举行的国际石墨烯创新大会上，中科院上海微系统团队发布了令人震惊的创新成果，那就是历经十年的研究和攻克，我们终于实现了8英寸石墨烯晶圆的小规模量产。此消息一出，立马引起了人们的广泛关注。

晶圆作为制作芯片的“基石”材料，其重要性不言而喻。近年来，我们在芯片方面一直都被别人卡“住了脖子”，相关发展受到了不小的克制。但随着其他国家的技术封锁，中国靠自身的力量研发高端芯片，几乎成为了一个遥不可及的梦想。可是因为石墨烯晶圆的诞生，使得我们又看到了中国芯片崛起的希望。

值得一提的是，虽然有些国家也在大力研发石墨烯晶圆，但无论是质量还是大小，其他国家的石墨烯晶圆都无法与我国相提并论，更别提我们能够量产了。所以说，我国是目前唯一一个能够制造8英寸石墨烯晶圆的国家，领跑全球。这次，中科院功不可没。

不得不说，我国在芯片领域中，终于扬眉吐气了一回，而且现在还拥有了“弯道超车”的可能性。

石墨烯晶圆超越“传统”

众所周知，一般的晶圆是指制作芯片的基本原材料，也就是硅晶圆片。因为硅属于半导体，所以其自身的导电性一般，往往需要添加掺杂剂来控制它的电阻率才能使用。而且由于多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能直接用来制作芯片，所以还需要一系列繁琐的程序加工才行。

所以硅材料并不是制作芯片的绝佳材料，其本身还存在很大的缺陷性。而且受到摩尔定律的影响，用硅制作的芯片几乎已经达到了它的成长极限，即1.5nm到2nm之间。人们如今再想突破硅芯片的精度，已经是“难于上青天”了。

所以硅晶圆渐渐成为了阻碍芯片继续向前发展的“绊脚石”。因此，这么多年来，科学家们一直都在寻找硅的替代品，以突破硅材料在芯片制造中所造成的屏障。

而石墨烯的出现，恰好解决了硅材料的缺陷。因为石墨烯材料是二维碳材料，它不仅拥有强大的硬度和韧性，还具有非常好的导电性。据了解，石墨烯的导电性是硅材料的数十倍甚至是上百倍。

因此，用石墨烯材料制作芯片，不仅省去了一些麻烦的工序，还大大加强了芯片的硬度和稳定性。当然，更重要的是，我们目前芯片的制作精度很可能因此而更上一层楼，突破到我们难以想象的地步。

有了石墨烯晶圆，用不着光刻机了？

不得不说，石墨烯晶圆的诞生，或将使我国芯片的制作工艺提升一大截，是一个非常振奋人心的消息，很多人因此而“得意忘形”了。以至于现在有一些媒体和网友提出：石墨烯晶圆这么厉害，是不是光刻机不用造了？

对此，有专家为我们提供了相关解释。石墨烯虽然晶圆虽然能够使我们制作芯片变得“相对简单”，但光刻机目前还是制作芯片的必需品。因为石墨烯晶圆最多只是减小对光刻机的依赖，但如果要想制作高端的芯片，光刻机还是必不可少的。

除此之外，现在石墨烯晶圆才刚刚实现小规模量产，距离大规模生产还有一定的距离。并且用它来研制芯片也需要进一步的研究和探索。

况且，制作芯片的工艺及其复杂，一条生产线可能涉及50多个行业，和2000到5000道工序。所以我们现在还不能高兴得太早，目前除了晶圆方面，还有很多相关技术需要研发和突破，制作芯片之路依旧“任重而道远”。

不过我们也不能过于悲观，因为石墨烯晶圆的出现已经为我们打开了一条“康庄大道”。相信我们未来将会攻克一个又一个难题，终有一天会完成制造中国“芯”的伟大梦想。

我们都期待这一天能够早日来临，也许离它我们已经不远了。对此，小伙伴们怎么看呢？