据业内人士透露,三星计划与地方政府等合资在西安投建8英寸晶圆代工厂。该消息人士进一步透露,三星西安8英寸晶圆代工厂属于2.5期项目,介于西安三星高端存储芯片二期项目和三期项目之间。原本三星主要在西安投建高端存储芯片项目,无意在西安建8英寸晶圆代工厂,三星晶圆代工主要以12英寸为主,集中在韩国,只有一条8英寸晶圆代工厂。
三星(中国)半导体有限公司成立于2012年,公司位于西安高新综合保税区。落地西安以后,三星电子先期投资105亿美元建成三星(中国)半导体有限公司高端闪存芯片项目一期及封装测试中心。项目一期于2014年5月竣工投产,截至目前运行顺利。2017年8月,三星电子与陕西省、西安市及高新区政府签署了投资合作协议,投资70亿美元建设三星(中国)半导体有限公司闪存芯片二期项目。2020年3月,二期第一阶段项目产品正式下线上市。目前,总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进,预计2021年年中建成投产。
据西安高新区有关人士介绍,三星(中国)半导体有限公司落户8年来,西安高新区形成了规模过千亿元的半导体产业集群,三星二期第二阶段项目建成投用后,西安高新区将成为全球最大的闪存芯片生产基地。
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