集成电路 第一龙头，三季报增4157％高送转拟5转8，望飙涨成妖王！

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我国集成电路产业持续高增长产业链迎发展机会、江丰电子、有研新材。

第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会9日举行，国家科技重大专项(01)专项专家组总体组组长魏少军表示，十五年来我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率达到19.2%，远高于全球4.5%的年均复合增长率；产业结构也日趋均衡，封装测试业占比从2004年的51.4%下降到2019年的31.1%。

我国的半导体材料和器件长期依赖进口，受制于人的问题突出。如在电子气体、光刻胶和抛光材料等三种典型辅助材料领域，国内企业生产的产品市场占有率分别仅为30%、10%、10%，亟需提升我国半导体关键原辅材料的自主保障能力。未来随着国家扶持创建的良好政策环境，我国半导体行业有望进入景气周期，给产业链公司带来了发展机会。

公司方面，江丰电子、有研新材等，均在积极布局半导体材料。