工业铝型材在半导体行业的运用有哪些？

半导体制造工艺可以简单分为光刻工艺，参杂工艺，膜生长工艺，热处理工艺四种，任何一种工艺都需要使用对应的半导体材料来满足一定的生产要求，如光刻工艺中需要光刻胶，光罩，显影液，刻蚀液，特种气等，以满足光刻完成后生产电路图的要求。

而这所有工艺中，半导体设备是支撑行业发展的基石。半导体设备对行业周期变化敏感，行业周期性变化必然伴随产能的增减和产品的迭代。产能的变化对应设备数量的变化，工艺变化对应设备的迭代，新一轮增长周期又忘带动设备需求。

要了解工业铝型材在半导体行业主要有哪些运用，就要了解集成电路产业链，也就是通常说的半导体行业链条。

集成电电路产业链主要包含电路设计，晶圆制造和封装测试三个部分，其中制造和封测缓解与设备，材料息息相关。

我们工业铝型材在半导体行业中最主要的运用在封装和检测设备上，用在设备机架，设备防护罩，即用工业铝型材和透明亚克力搭建一个大型的“房子”，防止灰尘等进入设备中。

当然在半导体行业中，也可以用工业铝型材作为车间隔断，参观通道隔断第二等。