大为股份（002213.SZ）：子公司取得2项集成电路布图设计登记证书

格隆汇 11 月 23日丨大为股份(002213.SZ)公布，公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(“芯汇群”)于近日收到国家知识产权局颁发的2项《集成电路布图设计登记证书》，分别为可指纹识别的存储芯片，兼具人脸识别的存储芯片。

上述集成电路布图设计登记证书为芯汇群自主研发取得，其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。截至目前，芯汇群已获得1项实用新型专利证书，2项计算机软件著作权登记证书，5项集成电路布图设计登记证书。

上述知识产权的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响，但有利于充分发挥公司知识产权优势，进一步完善公司的知识产权保护体系，提升公司的竞争力。