技术突破由易到难，国产x-ray替代终将来临

近一段时间，由“华为事件”引发了一系列国人深思，凡是采用美国设备的代工厂如果给华为代工必须要经由美国批准，严重来说，这基本就堵上了华为芯片的自研制造之路。其实半导体制造产业链是十分长的，由于半导体复杂的特性，不管是研发还是制造，几乎每个环节都需要专业且精密生产设备辅助，但是，通常这些设备的核心技术都被美、日两国所把持，尤其是美国公司几乎可以囊括整个半导体产业链，同时，价格十分昂贵。

虽然就近阶段来说，任何一个国家都不可能实现半导体产业链所有环节的国产化，但是据国情来说，中国还是不同于西方阵营的那些国家，他们可以互相依赖、取长补短，而我们中国长久以来都被所谓的瓦森纳协议所约束，求人不如求己的现状逼迫我们不得不自力更生，期待能最大限度地杜绝科技垄断，受人挟制风险。

那么半导体产业链中会用到哪些设备呢？国内又有哪些企业设备以及在逐步发力了呢？

      半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备（核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设备和检测设备。国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇，目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，在奋力追赶途中已经并取得了一定成绩。

比如，清洗设备、后道检测设备有望率先突破， 建议关注日联科技，早在06年推出全自动钢网清洗机，专注X-ray成像检测设备超过18年，微米级射线技术等，填补了多项国内技术空白。

再如，晶圆加工核心设备，在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下，具备研发实力的公司一旦突破核心技术，就有望享受到巨大的市场红利，建议关注上海微电子所，即将推出的28纳米的光刻机，虽说距离ASML的已经可用于5nm、3nm的EUV光刻机相差巨大，但已经是巨大的进步了。

虽然，大部分半导体设备距离世界先进水平还有较大的差距，但值得庆幸的是在各个环节我们中国都已经开始发力，相信未来几年，国产化替代是趋势所在，技术突破由易到难，相信中国最终会实现半导体产业链所有环节的国产化。