今年以来，芯片“烂尾潮”引发普遍质疑

今年以来，芯片“烂尾潮”引发普遍质疑。在11月28日举行的第二届中国发展规划论坛上，工信部副部长王志军表示，芯片行业出现盲目投资和烂尾项目，前一阶段集成电路制造方面的投资也被暴出造成巨大损失，需要规划和加强监督。

而与盲目投资相对应的是，国内集成电路的设计、制造、封测、装备和材料五大板块发展还不平衡。那么，中国集成电路产业怎样才能实现高质量跨越式发展？

以产业技术为导向

让商业价值成为丈量创新成果的尺子

中国工程院院士吴汉明指出，我国要拥有相对可控的产业链，就必须对工艺、装备材料、设计IP核（知识产权模块）与EDA（电子设计自动化）三大制造环节进行重点突破。而集成电路产业链长、涉及领域宽的特点也给中国集成电路突破壁垒带来极大挑战。

吴汉明认为，从芯片制造角度来看，硅单晶、制造工艺和封装三大环节中，80％的装备投入都在制造工艺环节，由于投资大、回报慢等因素制约，成熟、自主的制造工艺已经成为我国集成电路产业发展中最大的短板。

吴汉明认为，造成我国芯片技术未能取得重大突破的原因在于，我国集成电路基础研究薄弱、产业技术储备匮乏。而2013年以来，芯片性能、功耗等指标提升速度显著放缓，甚至达到饱和状态。世界范围内产业技术发展趋缓，给了行业追赶者机会。

“只有在产业技术的引领下，集成电路才能快速发展。实验室研究多擅长单点突破，但完备的产业链条要求多项技术中不能有明显的短板。产业技术不是科研机构转化后的应用开发，而应成为引导科研的原始动力。”针对产业技术发展薄弱的现状，吴汉明认为，应树立产业技术导向的科技文化，让商业价值成为衡量技术创新价值的重要标准。

为此，吴汉明建议：加强应用基础研究，鼓励原始创新，突出颠覆性技术创新，增加在新材料、新结构、新原理器件等基础问题上的研发投入；从国家层面进行产业生态建设。系统、科学地规划和布局，遵循“一代设备、一代工艺、一代产品”的发展规律，加大材料、装备、关键工艺支持力度；产业发展依循内循环结合外循环发展，坚持全球化发展。