经历芯片设计从无到有,华为正在芯片制造、封装测试上再走自主之路。
12月1日,中建八局官方微信号发布的消息显示,随着最后一方混凝土的浇筑完成,华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。
据介绍,该工厂项目位于武汉光谷中心,总建筑面积20.89万平方米,建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施,是华为在中部地区最大的研发基地,重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。
项目建成后,将作为华为国内首个芯片厂房投入生产,助力华为构建万物互联的智能世界,真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。
项目效果图▲
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项目实景图▲
据中建八局,目前,华为武汉光工厂项目(一、二期)所有厂房已全部封顶,一期项目正在进行收尾工作。
信息显示,于2019年,武汉市国土资源和规划局对华为武汉研发生产项目(二期)A地块-海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示。
资料显示,该项目原方案仅有1栋厂房,调整后的方案有7栋建筑物,分别为软件工厂、生产厂房1、动力站、仓库1、仓库2、仓库3、以及氢气供应站。二期项目建筑占地面积也进行了大幅增加,由5905.53㎡调整为42682.19㎡,建筑面积也随之增加,由11836.59㎡调整为179731.72㎡,项目总投资18亿元。
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