华为首个芯片厂竣工！数万工程师大军集结，整个硅谷倒吸一口冷气

据中国建筑第八工程局有限公司官方网站12月2日发布的消息，近日，随着最后一方混凝土浇筑完成，中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶。根据中建八局官网的信息显示，武汉华为光工厂项目位于武汉光谷中心，总建筑面积20.89万平方米，建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施，是华为在中部地区最大的研发基地，重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。据了解，我们一般说的芯片指的是“集成电路”，如手机、电脑、平板使用的的GPU、CPU、数字和模拟芯片等等。而“光芯片”又称激光器芯片，是光器件的核心元件，其基于受激辐射原理，主要用于光电信号转换。

有分析指出，项目建成后，将作为华为国内首个芯片厂房投入生产（主要是为华为生产其自研光通信芯片及模组），助力华为构建万物互联的智能世界，真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。而在此前，华为旗下半导体公司——海思已经拥有了世界上一流水准的芯片设计，因此如果再完成芯片生产，那么将彻底打造芯片的闭环。据了解，如今海思已经掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，成功开发出200多款自主知识产权的芯片，申请专利8000多项，成为全球领先的Fabless IC半导体与器件公司。除了手机SoC芯片之外，海思的芯片与解决方案还覆盖通信、智能终端、物联网等多领域，享誉全球。有意思的是，海思的英文名是HiSilicon，Silicon是硅片、半导体的意思，而HiSilicon就是海量芯片的意思，因此我们可以看到海思在半导体行业深耕的目标和决心。

在项目建成后，据悉至少有数万工程师大军集结待命，准备冲刺国产芯片的生产。事实上，作为全球通信设备市场的领军企业，华为很早就开始布局光通信领域的核心器件——光芯片。早在2012年，华为就收购了英国光子集成公司CIP。随后在2013年，华为又收购了比利时硅光技术开发商Caliopa。自此，华为正式进入了光通信芯片市场。截至目前，华为对光通信芯片的投入达六年之久，且已能实现部分产品自给自足，在光芯片、调制器、硅光、DSP等许多领域有自产能力，并且还掌握了目前全球领先的800G光芯片技术。事实上，随着全球网络传输流量的爆发式增长，光通信模块已经成为了现代高速互联网的基石，而光通信芯片正是光通信模块的核心器件，其在中高端光模块成本中占比超过一半。而且，随着光模块的传输速率上升，光芯片在光模块成本中的占比也会随之上升。

与此同时，也有分析人士指出，随着华为国内首个芯片厂房即将投入生产，这样的结果将不得不令整个美国硅谷倒吸一口冷气，同时也让白宫高层始料未及，显然这就是国家意志的力量。消息显示，这个工厂将由总部设在上海的研发公司直接代表华为进行管理，且不会使用任何源自美国的技术。根据规划，该工厂将在2021年底开始生产45 nm芯片组，并采用28 nm光刻技术，且力争在2022年使用20nm以下的先进工艺来制造专门服务于旗下电信部门的芯片。有观点称，随着剥离荣耀，华为将用尽一切办法来确保旗下业务能够继续维持正常的经营活动，而在未来，类似于武汉华为光工厂项目还将持续上马。事实上，在2019年接受BBC专访时，华为创始人任正非就曾透露，“现在华为能做800G光芯片，全世界都做不到，美国还很遥远。”随后在2020年2月，华为在英国伦敦正式发布了“业界首款800G可调超高速光模块”。显而易见，任正非的此番表态已经表明，如今的华为早已不再是追随者，而是领先者。