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华为首个芯片厂竣工!数万工程师大军集结,整个硅谷倒吸一口冷气

据中国建筑第八工程局有限公司官方网站12月2日发布的消息,近日,随着最后一方混凝土浇筑完成,中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。根据中建八局官网的信息显示,武汉华为光工厂项目位于武汉光谷中心,总建筑面积20.89万平方米,建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施,是华为在中部地区最大的研发基地,重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。据了解,我们一般说的芯片指的是“集成电路”,如手机、电脑、平板使用的的GPU、CPU、数字和模拟芯片等等。而“光芯片”又称激光器芯片,是光器件的核心元件,其基于受激辐射原理,主要用于光电信号转换。

有分析指出,项目建成后,将作为华为国内首个芯片厂房投入生产(主要是为华为生产其自研光通信芯片及模组),助力华为构建万物互联的智能世界,真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。而在此前,华为旗下半导体公司——海思已经拥有了世界上一流水准的芯片设计,因此如果再完成芯片生产,那么将彻底打造芯片的闭环。据了解,如今海思已经掌握了国际一流的IC设计与验证技术,拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范,成功开发出200多款自主知识产权的芯片,申请专利8000多项,成为全球领先的Fabless IC半导体与器件公司。除了手机SoC芯片之外,海思的芯片与解决方案还覆盖通信、智能终端、物联网等多领域,享誉全球。有意思的是,海思的英文名是HiSilicon,Silicon是硅片、半导体的意思,而HiSilicon就是海量芯片的意思,因此我们可以看到海思在半导体行业深耕的目标和决心。

在项目建成后,据悉至少有数万工程师大军集结待命,准备冲刺国产芯片的生产。事实上,作为全球通信设备市场的领军企业,华为很早就开始布局光通信领域的核心器件——光芯片。早在2012年,华为就收购了英国光子集成公司CIP。随后在2013年,华为又收购了比利时硅光技术开发商Caliopa。自此,华为正式进入了光通信芯片市场。截至目前,华为对光通信芯片的投入达六年之久,且已能实现部分产品自给自足,在光芯片、调制器、硅光、DSP等许多领域有自产能力,并且还掌握了目前全球领先的800G光芯片技术。事实上,随着全球网络传输流量的爆发式增长,光通信模块已经成为了现代高速互联网的基石,而光通信芯片正是光通信模块的核心器件,其在中高端光模块成本中占比超过一半。而且,随着光模块的传输速率上升,光芯片在光模块成本中的占比也会随之上升。

与此同时,也有分析人士指出,随着华为国内首个芯片厂房即将投入生产,这样的结果将不得不令整个美国硅谷倒吸一口冷气,同时也让白宫高层始料未及,显然这就是国家意志的力量。消息显示,这个工厂将由总部设在上海的研发公司直接代表华为进行管理,且不会使用任何源自美国的技术。根据规划,该工厂将在2021年底开始生产45 nm芯片组,并采用28 nm光刻技术,且力争在2022年使用20nm以下的先进工艺来制造专门服务于旗下电信部门的芯片。有观点称,随着剥离荣耀,华为将用尽一切办法来确保旗下业务能够继续维持正常的经营活动,而在未来,类似于武汉华为光工厂项目还将持续上马。事实上,在2019年接受BBC专访时,华为创始人任正非就曾透露,“现在华为能做800G光芯片,全世界都做不到,美国还很遥远。”随后在2020年2月,华为在英国伦敦正式发布了“业界首款800G可调超高速光模块”。显而易见,任正非的此番表态已经表明,如今的华为早已不再是追随者,而是领先者。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20201203A0H0IR00?refer=cp_1026
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