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今天跟大家聊一聊:华为首个芯片工厂封顶!100%去美化生产线将实现?难能可贵的是华为的态度。
任正非就曾表示:“华为设计的芯片,国内没办法制造出来。”这也间接反映了国内的工业制造水平,华为目前已经拥有了最为顶尖的5nm芯片设计能力,但目前国内在制造芯片上是非常薄弱的,能够完成的最高工艺也停留在14nm,而且还是要大量借助国外的技术才能完成的,同样在半导体材料和封装测试上,基本算是被“垄断”的局面。
而这样的破局出现在了华为被限制之后,华为用自己的亲身经历让国内的企业彻底清醒了,很多国内企业也明白了自主创新的重要性,这样的醒悟看似有点晚了,但在看到国内企业的积极性之后,我们明白了一点都不晚,来的刚刚好。
在华为的带领下,无论是高校、民营企业亦或是国家机构顶尖人才,目前都参与到芯片领域的“破局”当中,相信100%“去美化”的生产线很快就可以诞生,自主研发高端芯片也将实现。
华为首个芯片代工厂封顶
很多人都以为芯片困境是华为的事,却没曾想到这是中国半导体困境的一个缩影,只要核心的技术没有掌握在自己身上,国内的任何一家企业都有可能重蹈华为的覆辙。
华为在这次的“破局”中,可以说是付出最多的一家企业,此前华为就已经宣布将会在上海建立芯片代工厂,初期将会进行45纳米芯片的量产,在2022年将实现20nm的5G芯片试产,很多人会觉得45纳米芯片没什么用,据悉经过对国内市场分析之后,得出结论除了一些高端的电子设备之外,大部分产品使用的都是45纳米以下的芯片。
而就在近期华为再次迎来了喜讯,中建八局官宣华为国内首个芯片产房,武汉华为光华工厂二期FAB2主厂房,已经在11月30号完成了最终的主体结构封顶。
对于华为来说这项工程的完成建设意义重大,其中就包括了FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂的相应配套设施,这也将成为华为最大的芯片研发基地,而这个工厂提出建立的主要原因,就是为了打造万物互联的智能世界,主要用于光通信芯片的自主研发生产。
华为已经开始行动了,之后将会开始走IDM模式,实现对于芯片设计、制造、封装测试的全产业链布局,打造出一条100%的“去美化”生产线,虽然研发的时间还需要很长,但最难能可贵的是华为的态度。
在麒麟芯片断供之后,华为也做出了一个艰难的决定,为了让荣耀更好的生存,不得已打包出售了荣耀的所有股份以及原班团队,但是在这样的重压之下,也充分展现了华为不屈服的毅力,芯片代工厂的建设只是刚刚开始,好戏还在后头呢。
华为海思再做贡献
很多人之前都在猜测,华为是否会为了海思更好的发展,从而也把海思半导体剥离出去呢?其实这大可不必担心,因为海思目前生产的都是5G芯片,正是老美限制的对象,就算它真的离开了华为,他所面临的困境也还是一样的。
就在近期海思半导体再传捷报,海思不愧为全球排行前十的半导体企业,从传出要研发屏幕驱动芯片开始,只用了不到三个月的时间,海思就已经完成了最终的流片阶段,也就意味着华为海思已经完成了对于屏幕驱动芯片的研发了,在完成这项测试之后,华为将会在自家的产品上用上海思的屏幕驱动芯片。
此前韩国垄断了超过90%的屏幕驱动芯片市场,其实这类芯片对制造工艺要求并不高,依靠目前国内的技术理论上是没有什么问题的,华为实现突破之后,也能很好的帮助到国内的手机制造商,这也充分展现了华为海思半导体的实力。
接下来华为要努力的点还有很多,但有了这么多的帮手,想要打造一条完全自主的生产线,实现100%的“去美化”并不会很难,对此你们有什么看法呢?
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