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光刻机果然是幌子!白宫称中科院骗了整个西方,芯片行业迎来变局

据俄塔斯社12月7日报道,近日国际石墨烯创新大会上,中科院研发的8英寸石墨烯晶圆进行了公开展示。中科院团队表示,他们的石墨烯晶圆无论是在尺寸上还是在质量上都处于国际“领跑”水平,必然会加快我国碳基集成电路的跨越是发展。用石墨烯晶圆开发芯片被认为是最有前景的领域,当前基于硅基材料开发的芯片已经发展到了瓶颈,碳基材料大有可为。近两年我国在芯片行业上频频遭到美方卡脖子,如果在碳基芯片领域能够取得突破,电子产业的发展将不会再遭到美方限制。一些西方专家认为中方紧张光刻机只是一个幌子,目的是为了欺骗麻痹西方国家,他们正在下一代材料上寻求突破。

此次公开展示的晶圆包括超平铜镍合金单晶晶圆、8英寸石墨烯单晶晶圆、锗基石墨烯晶圆等。这些不同与硅晶圆的新材料代表着最新的发展方向,并且技术难度很高。上海的科学家们经过10年时间的研发最终实现了这些材料能够量产8英寸晶圆,让我国有了突破西方芯片封锁的希望。硅半导体材料方面我国起步太晚,技术上与国外有很大的差距,就拿芯片来说,国内能够设计先进的芯片,但是我发生产。先进的光刻机就将我国的芯片生产卡死,更不用说还有光刻胶、氢氟酸等很多化工产品。想要突破限制只能在下一代产品上实现突破,并超越西方。

第三代半导体我们已经抢跑,美国人肯定想不明白,为什么我们只用了数十年的时间,就已经可以达到如此先进的水平。目前有很多国家都在研究石墨烯晶圆,但是都还无法生产出8英寸规格的晶圆,我国处在技术领先的位置。西方国家现在还在努力规模化生产出8英寸晶圆,我国科研人员已经在研究如何进行碳基芯片的量产,如果这一步能够实现,我国芯片将不再受制于人。走到这一步我们的科研人员只用了10年时间,事实证明我们国家的科研人员能力很高,以前落后只是因为投入资金不足,投入上来后将有大批成果出现。

我们的8英寸石墨烯晶圆横空出世,其技术难度堪比光刻机。这种材料加工称芯片可能不在需要阿斯麦的高端光刻机,其将不再享有垄断地位,甚至生存都成问题。美方也开始后悔,认为不应该在芯片领域对中方卡脖子太狠,正是因为美方的限制才逼迫中方人员不得不加快研究步伐,想办法在新的领域寻求技术突破。现在他们已经获得了突破,美方在硅基半导体地位可能不保。

我国在新一代芯片材料上取得了突破,可能会彻底摆脱西方国家的芯片限制,并率先开启第三代半导体产品产业化。如果我方能够在这方面领跑世界,必然会对芯片的全球格局形成深远的影响,整个市场都会迎来大洗牌。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20201207A0HF4V00?refer=cp_1026
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