华微电子：半导体供不应求，全产业链迎来黄金发展期

近年来，随着社会的发展，国内半导体行业需求量持续增高，出现严重供需不足的情况，以前国内半导体器件过度依赖进口，但随着政策的推动，国产半导体产业逆势上扬，将迎来黄金发展期，接下来华微电子将全面发挥自身优势，助力国产替代化。

半导体是一个事关国家战略安全和产业竞争力的重要产业。而打破缺芯之痛，是我国近年来一直坚持的战略布局重心。2020年，中美科技争端持续发酵，中国半导体产业卷入其中，给我国半导体产业再敲警钟。

今年5月，美国商务部加码对华为的出口管制措施，要求使用美国设备和技术的外国半导体公司，须获美国政府许可，才可向华为出口供货。

国内半导体企业应如何面对美国在半导体领域的制裁？上述华微电子负责人表示，国内半导体产业的发展，到现在这个节点上，需要的是半导体产业的上游企业解决材料、设备等配套，半导体企业自身练好内功，把下游企业需求的半导体产品做好。同时，我国半导体产业要加快国产替代进程，要加快推进刻胶、化学试剂等关键原材料的国产替代计划。

上述华微电子负责人说，相对于共计半导体品牌，国产半导体品牌的产品主要集中在低端领域，不过，现在中高端应用的客户有诉求进行国产替代，从这方面讲，给予了国产半导体品牌进入中高端领域的机会。

华微电子是我国功率半导体龙头企业，也是一直践行国产替代战略的企业之一，目前华微电子拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件以及IC芯片生产线。

据悉，华微电子在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利及 工艺诀窍，尤其是在IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等方面拥有独特的核心技术在国内领先，达到国际领先水平。多位业内人士表示，经历半个多世纪的技术积累，华微电子有望成为功率半导体器件替代进口的有力竞争者。

未来，华微电子将继续把握国产替代趋势，进一步加大研发投入，将重点在IGBT、超结MOS和中低压MOS这些硅基器件上继续升级现有的工艺平台，同时加快8英寸生产线建设，开发第五代沟槽FS IGBT、第二代超结MOSFET和第二代CCT中低压MOSFET，同时还将开发和布局第三代半导体，目前华微电子已开发出SiC二极管样品，下一步将进行GaN HEMT器件的开发工作，助力打造“中国芯”。